DSP

作为DSP 和视频应用领域的头号 FPGA 供应商,赛灵思致力于通过其目标设计平台提供业内领先的 DSP 开发工具、方法、IP 和技术支持。赛灵思面向 DSP 的目标设计平台将这些元素带入了产品化解决方案,为有经验的用户加快了开发速度,并且为新用户简化了FPGA 应用。工程师可以在应用基础设施上花更少的时间,而将更多精力投在能够提供独特价值的设计上。 Xilinx DSP 解决方案的优势

Xilinx公司的Virtex-6 FPGA包括Virtex-6 LXT FPGA,Virtex-6 SXT FPGA和Virtex-6 HXT FPGA三个亚系列,采用40nm ExpressFabric和600MHz Clocking技术,具有存储器选择如能和DDR3,QDRII+和RDLRAM存储器接口,600MHz DSP48E1 Slice,高速互连性,以太网媒体接入控制器具有10/100/1000Mbps,同时具有系统监视器和ADC,增强性配置和比特流保护,广泛用在有线通信,无线通信和广播设备。

导弹主要依靠制导系统进行制导,完成从发射到命中目标的全过程。制导系统一般利用地面制导雷达或弹载导引头对目标进行探测、参数计算、控制指令形成与传输、程序控制和伺服控制等。雷达导引头是建立在雷达、自动控制、制导、微型计算机、精密机械、微电子、小型化和可靠性能多项专门技术基础上的一种复杂制导设备。各国尤其是先进国家都十分重视雷达导引头的研制及其相关技术的研究,从而将智能化、高命中率、高摧毁概率的导弹武器的研制应用推向新阶段。

3D IC是最有趣的事情,如果按摩尔定律来走,只有少数几家厂商可以做到,很多其它厂商都放弃是因为它们根本没办法追上少数的那几家厂商。3D IC技术的推出可以改变这种情况,因为封装的中介层并不需要最好的技术,上面的FPGA是用28nm芯片,下面的中介层是65nm芯片,这在技术上差了两代,一般的厂商就可以做了。在这个大环境下,许多厂家都跟赛灵思一样,希望看到不同的机会。使用3D封装,可以给更多厂商提供更多机会。摩尔定律和3D封装可以一起做的。Virtex-7 2000T 2.5D芯片是全球容量最大的FPGA,有68亿个晶体管,3D技术和摩尔定律一样重要!

赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人 赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人谈FPGA与赛灵思发展近日,在上海召开的全球半导体论坛上,赛灵思公司全球高级副总裁兼亚太地区执行总裁汤立人先生畅谈赛灵思的近况和战略,以及整个行业的趋势,本文截取其中精华与读者分享。

强大!单片FPGA突破2Tbps带宽!

Virtex-7 X690T FPGA成为了首款突破 2Tbps单个FPGA带宽壁垒的器件Virtex-7 X690T FPGA成为了首款突破2Tbps单个FPGA带宽器件首款采用80个GTH串行收发器的 FPGA 器件,使单片FPGA突破了 2 Tbps 的带宽壁垒
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Virtex®-7 X690T FPGA开始发货,该器件将业界最可靠的高速串行收发器、最高系统带宽和面向市场优化的 FPGA 资源完美结合在一起。Virtex-7 X690T FPGA,是7 系列产品中首款可满足先进高性能有线通信应用对低功耗、单芯片解决方案需求的器件。该系列器件可支持快速、可扩展、易于实现的芯片间串行接口;稳健可靠的 10GBASE-KR 背板(不仅支持下一代通信系统各种不同的板间距,而且还能最大限度地提高带宽);以及连接到最新光学模块的高信号完整性接口(经验证可支持长达 80 公里的电缆距离)。

数字集成电路作为当今信息时代的基石,不仅在信息处理、工业控制等生产领域得到普及应用,并且在人们的日常生活中也是随处可见,极大的改变了人们的生活方式。面对如此巨大的市场,要求数字集成电路的设计周期尽可能短、实验成本尽可能低,最好能在实验室直接验证设计的准确性和可行性,因而出现了现场可编程逻辑门阵列FPGA。对于芯片设计而言,FPGA的易用性不仅使得设计更加简单、快捷,并且节省了反复流片验证的巨额成本。对于某些小批量应用的场合,甚至可以直接利用FPGA实现,无需再去订制专门的数字芯片。

赛灵思Kintex-7 FPGA KC705评估开发板详解

Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7,Kintex-7 和Virtex-7 三个系列。具有超高端连接带宽,逻辑容量和信号完整性,提供低成本,小型尺寸和大容量的要求严格的高性能应用。其中,Kintex-7 FPGA具有较高的性价比,其所组成的收发器从600Mbps到最高的6.6 Gbps ,达到28.05Gbps。主要用在航空电子、LED背光的平板电视和3D TV、LTE基带、手持超声设备、多模式无线电、Prosumer数码单反照相机和视频IP网关。

美光、Xilinx近日联合展示了一种新型的DRAM内存技术标准“RLDRAM 3”,其中的RL代表着Reduced Latency(降低延迟), 主要面向高端网络应用,诸如封包缓冲、侦测、链表、查询表等等。目前展示的原型基于Virtex-7、Kentex-7 FPGA,数据率最高 1600MHz,存储密度和传输带宽都很高,而且有着类似SRAM的快速随机访问。相比于上一代的Virtex-6 FPGA RLDRAM 2,数据率和带宽提高了60%之多。   RLDRAM 3使用了创新的电路设计,争取将每个访问周期开端到首个数据可用期间的时间差缩短到最小,同时还有超低的总线周转时间,可实现更高的持续带宽和短期平衡读写比例。   RLDRAM 3可用于需要更高速度、更大密度、更低功耗、更低延迟的40G、100G网络系统。Virtex-7、Kentex-7 FPGA也针对RLDRAM 3进行了必要的优化,可大幅提升高性能无线、有线网络系统的性能。

由SEMI China为合作伙伴的2012年度全球半导体论坛(The Global Semiconductor Forum, GSF)3月7-9日在上海浦东香格里拉大酒店成功举行,这是已经举办过8届的GSF首次进入中国。SEMI中国区总裁陆郝安(Allen Lu)博士在为论坛致开幕辞时表示,GSF首次进入中国,这是中国半导体界及时了解全球半导体产业发展趋势的又一渠道,而一对一式的商务洽谈、互动式的交流与专题探讨等会议形式,也为参会者带来了实实在在的商机。  陆郝安强调,GSF 2012特别之处在于,今年在上海举办的GSF首次引入了大半导体概念,新拓展了太阳能光伏和LED领域,这与SEMI所畅导的大半导体概念完全吻合,这也是GSF与SEMI中国合作的关键因素。赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人在论坛上发布了行业前瞻,探讨28nm工艺技术的机遇和挑战,以及2.5D及3D IC的设计与制造技术对当今半导体企业的利弊。

首期XUP-Digilent TTP课程培训圆满结束

德致伦总经理赵峰博士介绍TTP课程培训德致伦总经理赵峰博士介绍TTP课程培训XUP(Xilinx大学计划部)携手Digilent China(上海德致伦)于2012年3月4日,在上海浦东软件大厦Xilinx上海分公司举办首期TTP(Target Teaching Platform)课程培训。参加首期培训讲座的教授与工程师分别来自上海交通大学、上海大学、上海理工大学、华中科技大学、同济大学、东华大学、中科院上海技术物理研究所、中科院上海微系统所、中科院上海天文台。

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