DSP

作为DSP 和视频应用领域的头号 FPGA 供应商,赛灵思致力于通过其目标设计平台提供业内领先的 DSP 开发工具、方法、IP 和技术支持。赛灵思面向 DSP 的目标设计平台将这些元素带入了产品化解决方案,为有经验的用户加快了开发速度,并且为新用户简化了FPGA 应用。工程师可以在应用基础设施上花更少的时间,而将更多精力投在能够提供独特价值的设计上。 Xilinx DSP 解决方案的优势

本视频概括了FPGA相对于普通微处理器和数字信号处理器的优势,如缩短产品面市时间,降低成本等。演示了利用赛灵思Virtex-5 FPGA和评估板实现的物理层传输系统。

该视频介绍了赛灵思 FPGA系列第二款产品-高性能Virtex 7 FPGA 485T ,。Virtex-7 FPGA 485T 在2011年8 月份开始发售,Virtex-7 485T可以支持56个收发器GTX通道,每个GTX收发器速率为12.5Gbps。Artix-7 FPGA 样片将会在2012 年第1 季度开始发货。.

2011年10月17-21日,笔者远渡重洋,再次到美国硅谷采访了包括FPGA、模拟电源、设计自动化及MEMS领域的一些半导体企业。与半年前来这里时相比,最明显的感觉是,硅谷半导体业虽然尚未重现几年前的鼎盛,但基本上已初步恢复了往日的繁荣。每次来硅谷采访,笔者通常会留意各园区内公司停车位上汽车的数量,以此作为判断行业发展状态的晴雨表。几个月前到这里时,很多停车场都空荡荡的,但如今都停满了员工的汽车,而且高档汽车的种类和数量都比之前增加了很多。这从一个方面为上述感觉提供了佐证。类似见闻将另文介绍,此处不再赘述。

赛灵思现已向客户推出全球最大容量的 FPGA:Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元,容量相当于仅次于它的 28 nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28 nm HPL工艺推出的第三款 FPGA,更重要的是,这也是首款采用赛灵思 3D IC 技术的堆叠硅片互联 (SSI) 技术的商用产品。

1、赛灵思要宣布什么消息?
赛灵思公司今天宣布,其世界容量最大的可编程逻辑器件—Virtex®-7 2000T 现场可编程门阵列(FPGA)开始供货。Virtex®-7 2000T拥有68 亿个晶体管,200 万个逻辑单元,相当于2,000 万个ASIC 门。这也是首款采用赛灵思独特的堆叠硅片互联(SSI)技术的FPGA。 
2、今天宣布的消息为何对赛灵思客户非常重要?
Virtex-7 2000T FPGA 为客户提供了两倍于同类竞争产品的容量,同时实现了更高系统集成度,支持更出色的ASIC 原型和替代功能,这是同样采用28nm 工艺技术的单硅片器件所无法实现的。此外,在这一代工艺上,赛灵思比通常单硅片器件方法能够更早为客户提供最大器件。 
3、为什么ASIC 原型和模拟仿真是Vitex-7 2000T 器件的重要目标市场?
就ASIC 原型和模拟仿真而言,客户希望尽快获得最新型FPGA。

Virtex-7 2000T FPGA也是最大的半导体芯片Virtex-7 2000T FPGA也是最大的半导体芯片Virtex-7 2000T FPGA 器件率先采用 2.5D IC 堆叠硅片互联技术,超越摩尔定律发展速度, 68 亿个晶体管,容量较同类竞争器件翻一番
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出首批 Virtex®-7 2000T FPGA,这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件,为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元,相当于 2,000 万个 ASIC 门,专门针对系统集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模拟仿真的市场需求。

28nm Vitex7-2000T FPGA的推出具有划时代的意义28nm Vitex7-2000T FPGA的推出具有划时代的意义作者 张国斌
摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番,过去20年,不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展,随着微电子技术更深入地改变人们的生活,摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早地实现裸眼3D电视?如何更快地提升无线通信带宽?如何实现低功耗高速存储?没有更强大的芯片推出,这些愿景从提出到实现需要漫长的时间,现在,赛灵思公司提出的2.5D堆叠硅片互联SSI)技术有望破除摩尔定律的魔咒,并有望彻底改变IC产业的游戏规则!

赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布公司将参展于2011年10月25日至27日在圣克拉拉举办的ARM TechCon 2011年会,展位号为207。会议期间,赛灵思公司的专家们将介绍该公司的最新的嵌入式平台Zynq™-7000,该平台采用28nm工艺,融合了行业标准的ARM ®双核Cortex™- A9 MPCore的™处理器和28nm可编程逻辑架构。此外,与会者还将能够看到Zynq - 7000 EPP开发系统的演示,如如DSP协处理、Android和图像处理技术、Linux和Android与ARM DS- 5调试™。

您可以通过这一更新的应用指南快速跟踪您的 SoC 设计。XAPP593 将介绍如何为 Spartan®-6 FPGA 消费类视频套件 (CVK) 实现 DisplayPort 宿端内核和决策者参考设计。

单粒子效应 (SEE) 是高可靠性系统开发日益关注的一个问题,然 ASIC 和 FPGA 用户在理解其设计如何受单粒子效应影响上存在巨大的差异?本白皮书将重点介绍有关 SEE 对 ASIC 和 FPGA 的影响,并提供有关处理 SEE 的分析方法和规避方法。

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