美英两国科学家联合开发了一款运算速度超快的电脑芯片，使当前台式机的运算能力提升20倍。当前的个人电脑使用双核、4核、16核处理器来执行各项任务。如今，美英研究人员开发的中央处理器(CPU)将1000个内核有效集成于一个芯片上。这项突破或将在今后几年开启一个超高速运算的新时代，使家庭用户不再对运行缓慢的电脑系统感到沮丧。虽然速度更快，但由于新型“超级”电脑的能耗远低于当前电脑，所以更加环保。

作者：王晟中，陈伟男，彭澄廉
(复旦大学计算机科学技术学院，上海 200433)
目前已有的大多可重构计算硬件平台采用多FPGA结构，根据应用的不同，可能还包含多CPU或专用存储器，FPGA的配置往往是整片重构或是一维重构，且需要一块独立的开发板来提供外设和控制重构过程。可重构计算是介于通用处理器和专用集成电路之间的计算实现方式，既能保留硬件计算速度快、效率高的优点，又兼具软件的灵活性和开发周期短的特性。本文设计并实现了一款基于单片Xilinx Virtex-4现场可编程门阵列的可重构计算硬件平台，介绍了其功能、体系结构以及开发调试流程。该平台还提供运行操作系统所必要的环境，可作为研究可重构计算及面向可重构操作系统的硬件基础。

用户对于云计算的个性化服务要求更高，这就要求供应商和服务商应具备更迅捷的市场响应能力。传统架构的存储要实现市场的快速响应，则意味着高昂的设计成本，否则就要忍受较长的开发周期。而芯片级存储能够改变传统存储设计的局限性。带有各种处理器内核和集成更多处理能力的芯片，借助通常被称为“软核处理器—硬件加速器”的FPGA技术，将大幅提升系统性能，同时具有最高的设计灵活性，特别适于个性化产品开发。

在过去的五六年时间里，IC 工艺从130nm 快速发展到90nm 并随后很快进入当前的65nm 结点，工艺技术的每一次进步都使得功率管理变得更为重要。在130nm 节点时，IC 生产商就开始注意到晶体管的电流泄漏问题，即使在闲置模式下，晶体管也存在由于电流泄漏而带来的功率消耗。 进入90nm 工艺时代，IC 的工作电压进一步下降，但电流
泄漏问题更加严重，在器件的总功耗中占有相当大的比重。 对于65nm 工艺，这些趋势仍在延续。