UltraScale

Xilinx UltraScale™ 架构在完全可编程的架构中应用前沿 ASIC 技术,支持全面线路速率智能处理的每秒数百 Gb 级系统性能,将其扩展至 TB 乃至每秒万亿次性能水平。基于此 ASIC 级架构,Kintex® UltraScale 和 Virtex® UltraScale 器件进一步扩大了公司市场领先的 FPGA 和 3D IC 系列范围,并支持新一代更智能系统的全新高性能架构要求。UltraScale 产品系列不但可从 20 纳米平面扩展至 16 纳米 FinFET 乃至更高技术,同时还可从单片向 3D IC 扩展.

S2C的KU115逻辑模块具备很强的DSP原型功能

S2C 已宣布推出单个 KU115 Prodigy 逻辑模块。该模块将一个赛灵思 Kintex UltraScale XCKU115 FPGA(以及其他片上资源)与 5,520 个增强型 UltraScale DSP48E2 Slice 完美结合在一起。Prodigy KU 逻辑模块理想适用于计算密集型应用;根据 S2C 的介绍,该模块提供的 DSP 资源比市场上任何原型板都要多。除了数千个 DSP slice 外,KU115 Prodigy 逻辑模块还提供 48 个 16.3 Gbps GTH 收发器——该收发器也由赛灵思 Kintex UltraScale KU115 FPGA 提供——以实现高速通信吞吐量。

如需了解更多信息,敬请访问: http://www.s2cinc.com/ .

HiTech Global 的 HTG-K816 装有 Xilinx Kintex UltraScale 035、040 或 060 FPGA。HTG-K816 网卡提供了对 8 个 PCI Express Gen 3 (8 x 8Gbps) 线道、两组独立的 DDR4 (72 位) 存储器组件 (5GB)、和用于托管高速夹层卡的前板 Z-Ray 接口的访问。

HTG-K816 电源树

HTG-K816 电源树

FPGA原型板的额定容量高达3000万个ASIC 门

顾名思义,proFPGA 的 Ultra-Scale™ XCVU440 FPGA 模块基于赛灵思 Virtex® UltraScale VU440,而且该原型板的额定容量高达 3000 万个 ASIC 门。这款 FPGA 原型板提供 10 个扩展站点,具有多达 1,327 个用户 I/O,用来连接子板(例如存储器板、接口板)、连接电缆或用户专用的应用板。该产品可与 proFPGA 的单、双或四核主板配合使用,这三款主板分别可以承载 proFPGA 日益增多的 FPGA 原型板系列中的一个、两个和四个原型板。完全加载具有四个 UltraScale XCVU440 FPGA 模块的四核主板后,可以得到 1.2 亿个 ASIC 门的原型设计容量。

如需了解更多信息,敬请访问: http:// www.prodesign-europe.com/profpga/

Xilinx Virtex UltraScale 开发平台

HTG-830 架构可通过两个符合 Vita 57.4 和一个符合 Vita 57.1 标准的高引脚数 FPGA 夹层卡 (FMC) 连接器实现简易和多用途的功能扩展。FMC 连接器提供对 344 个单端 FPGA I/O (172 个 LVDS) 和多达 32 个 GTH、及 20 个 GTY 串行收发器的访问。另外,高性能 Z-Ray 连接器还提供对16 个 GTY 串行收发器 (以及控制和电压引脚) 的访问,适用于那些需要大量集中式串行 I/O 的应用,例如:混合存储立方体 (HMC)、100GIG 以太网 (QSFP28、CFP4) 等。

HTG-830 电源树

HTG-830 电源树

瞄准工业物联网掀起的嵌入式视觉应用风潮,可编程组件供货商除备齐完整硬件平台及软件开发工具外,亦积极与第三方第三方合作,提供更完善的软件硅智财(IP)、评估板及设计服务等支持与资源,协助嵌入式视觉系统开发商更快达成上市目标。

嵌入式视觉和工业物联网(IIoT)的未来正在被前所未有的软件智能、硬件优化和任意互联的系统重塑。以半导体业者赛灵思(Xilinx)为例,该公司于2016年2月在德国纽伦堡举办的嵌入式电子与工业计算机应用展上,宣布已强化并扩展其生态系统,为赛灵思All Programmable组件的工业物联网(IIoT)和嵌入式视觉系统开发提供更强化的支持。

打破语言藩篱 FPGA向软件人招手
该公司于嵌入式电子与工业计算机应用展所宣布的生态系统包括2015年实现的三大里程碑,包含2015年3月9日推出的SDSoC开发环境,让使用C/C++语言编写程序的软件设计人员也能使用赛灵思Zynq-7000 SoC。该设计环境允许上述算法开发人员,使其在毋须深入底层及使用Verilog或VHDL等硬件描述语言修改硬件。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC技术概览

作者:Sleibso

Xilinx的六位专家在IEEE Micro杂志3/4月刊上联名发表了一篇15页的长文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相关技术信息。您可以通过在线浏览 http://online.qmags.com/MIC0316 获取该文章的电子版全文或继续阅读本文了解技术的关键内容。

Zynq UltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多处理SoC系统,在第一代Zynq-7000的基础上做了全面升级。包括先进的multi-domain,multi-island电源管理系统;高密度片上UltraRAM静态存储器;单通道速率高达32Gbps的高速收发器;集成100GbE、PCIe Gen4、150Gbps Interlaken等I/O控制器;高性能UltraScale可编程逻辑。和Zynq-7000系列器件相比,加密、安全和电源管理都得到了显著增强。Zynq UltraScale+ MPSoC系统框图如下图1所示。

作者:kenshin

Corsa科技是一家为客户提供SDN(Software Defined Networking )网络解决方案的公司,致力于解决方案的实时高效,开放灵活,经济耐用,可扩展等特点。当然每个用户的应用需求和应用场景可能千差万别,Corsa科技官网( corsa.com )提供了多种应用情况下的参考解决方案。就在上周Corsa科技宣布推出全新的基于Xilinx UltraScale FPGA开发的SDN交换和路由平台DP2000系列,实现了平台功能多样化,平台复用等功能。

DP2000系列可以说重新定义了网络运营商提供网络速率,用户专用网络,按需服务网络和实时网络性能优化等业务的方式。Corsa科技CEO Bruce Gregory说道DP2000系列是首款能够提供开源的可编程的网络交换和路由平台,支持的最大网络数据吞吐量可达100G。DP2000系列几乎可以满足你网络应用的三大要求:性能,灵活性和网络规模,一个平台上就能够为用户提供足够的开源的可编程接口。

DP2000具备的特性如下:

  • 采用可编程的硬件平台,功能模块化,灵活性高
  • 完全开放的用户接口
  • 进行了全面的网络性能优化
  • 赛灵思5月27日宣布, 在其UltraScale+ 全可编程器件发展蓝图上新增存储器带宽快车道 (Xilinx扩大16nm UltraScale+ 产品路线图为数据中心新增加速强化技术)。这种新型高速路由将 3D HBM(高带宽存储器)DRAM、大规模并行高带宽接口和赛灵思最先进的16nm UltraScale+ All Programmable芯片完美集成在台积公司 (TSMC) 和赛灵思联合开发的 3D CoWoS 硅中介层 (3D on 3D) 上。赛灵思支持 HBM 的UltraScale+ FPGA 结合台积公司 (TSMC) CoWoS硅中介层的高密度高性能互联技术,能实现多 Tbps 级的带宽性能,相对于独立封装的 FPGA 和 SDRAM 而言,存储器带宽可提升高达10 倍。将存储器带宽提升 10 倍的赛灵思加速增强型16nm All Programmable器件,将能够满足数据中心应用(尤其是云计算)的处理及存储器带宽要求。当日宣布的信息指出:“赛灵思已经在同业界领先的超大规模数据中心客户协作,共同打造优化配置和产品。”

    Xilinx Kintex Ultrascale FPGA电源方案

    Xilinx的Kintex® Ultrascale™ FPGA是业界最高性能的FPGA设计之一,要求成熟的电源方案。

    Kintex Ultrascale电源方案,支持PMBUS
    该方案经过Xilinx认证,用于Xilinx KCU105评估板。点击相应电路,即可查看适合每种电源的推荐产品。

    Kintex Ultrascale电源方案,支持PMBUS

    Kintex Ultrascale PMBUS电源以外的解决方案

    结合16nm UltraScale+可编程逻辑与高带宽显存(HBM) 存储器和新型加速器互联技术,满足异构计算要求

    赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势,并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由7家业界龙头企业联合推出,旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构。增强型加速技术将支持高效的异构计算,致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求。新产品在许多其他需要高内存带宽的高计算强度应用中也将得到很好的应用。

    基于台积 (TSMC)公司业经验证的 CoWoS 工艺而打造的赛灵思HBMFPGA,可通过提供比分离式存储器通道高达10倍的的存储器带宽大幅提升加速能力。HBM技术支持封装集成的多Tb存储器带宽,能最大限度地降低时延。为进一步优化数据中心工作负载,新型CCIX技术通过让采用不同指令集架构的处理器与赛灵思 HBM FPGA等加速器协同分享数据,推动高效异构计算。

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