Kintex-7

Kintex-7是赛灵思采用28nm HKMG 高性能低功耗 (HPL) 工艺制程的FPGA系列之一,Kintex-7 系列是一种新型 FPGA,能以不到Virtex-6 系列一半的价格实现与其相当性能,性价比提高了一倍,功耗降低了一半。

Kintex-7 FPGA通过全新的12G-SDI连接标准支持高质量4K视频和图像处理

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其全可编程器件正助力Blackmagic Design开发完整的4K摄影机片上系统。该器件是Blackmagic公司URSA摄影机的核心组件,URSA摄影机采用一个带有全域快门的4K Super 35大尺寸传感器和一个10英寸的折叠显示屏,该Blackmagic Design Production Camera 4K(BMPC 4K)也是世界最小型的Ultra HD4K影院级摄影机。

赛灵思Kintex®-7器件是这些新型摄影机的核心组件,其提供的业界领先的收发器能实现全新的12G-SDI连接标准,支持10位4:2:2 4K视频输出。Blackmagic能够将12G-SDI连接功能与基于FPGA架构的高级视频图像处理算法完美结合在一起,组成完整的摄影机系统。Kintex-7 FPGA是业界首款可支持在4K视频系统开发所需的300MHz架构速度和12Gbps线路速度收发器的中端FPGA。

VadaTech推出具有Xilinx Kintex-7 FPGA的双路FMC

本新闻稿 (PDF) 主要介绍 AdvancedMC (AMC) 模块如果为每个 VITA 57  FMC 提供双载波。

作者:
Sweta
通信工程系研究生
印度班加罗尔PES理工学院(PES Institute of Technology)
sweta.v.walikar@gmail.com

Srikanth Chintala
卫星和无线部研发工程师
印度班加罗尔远程信息处理开发中心(C-DOT)
chintala@cdot.in

Manikandan J
电子通信工程系(EC)信号处理领域教授和领域带头人
研究创新孵化学(CORI)教授
印度班加罗尔PES大学(PES University)
manikandanj@pes.edu

用户可轻松将这款高稳健操作系统安装到目标FPGA 平台上,以供嵌入式设计项目使用。

从最初不起眼的胶合逻辑开始,FPGA 已经历了漫长的发展道路。当前FPGA 的逻辑容量和灵活性已将其带入了嵌入式设计的中心位置。目前,在单个可编程芯片上可实现一个完整系统,这种架构有助于软硬件的协同设计,并能将软硬件应用进行集成。

NI LabVIEW Communications 802.11应用架构

802.11应用架构根据IEEE 802.11无线标准,提供了立即可用、方便修改的实时正交频分复用(OFDM)物理层(PHY)和底层媒体访问控制层(MAC)参考设计。 802.11应用架构包含于LabVIEW Communications系统设计套件(简称 LabVIEW Communications)中。

这个架构提供了良好的开发起点,帮助研究人员探索全新的算法和架构来支持大幅增长的端点数量、发明新波形来调制/解调信号或寻找全新的多天线架构来充分运用无线媒介的自由度,进而找到改良802.11标准的方式。

802.11应用架构包含了使用LabVIEW Communications开发的PHY块和MAC块。 该框架搭载了强大的Xilinx Kintex-7 FPGA平台与Intel x64通用处理器,这两者皆可紧密集成NI软件无线电(SDR)硬件的RF和模拟前端装置。

我们完全重新设计了这个框架,使用户可以轻松对其进行修改,同时遵循802.11标准的主要规范。 这种设计可让无线研究人员根据802.11标准快速搭建实时原型开发实验室并开始运行。 他们还可以专心改良特定的系统项目、轻松修改设计以及将其创新与现有标准进行比较。

1. 范围和标准遵循

NI LabVIEW Communications LTE应用架构

LTE应用架构(Application Framework)根据LTE无线标准提供了立即可用、方便修改的实时物理层(PHY)和底层的媒体访问控制层(MAC)参考设计。 LTE应用架构随附于LabVIEW Communications系统设计套件(简称LabVIEW Communications)中。

这个架构提供了良好的起点,可帮助研究人员探索全新的算法和架构来支持大幅增长的端点数量、发明全新的波形来完成信号调制/解调或者寻找全新的多天线架构以充分利用无线媒介的自由度,从而找到改良LTE标准的方式。

LTE应用架构包含了使用 LabVIEW Communications开发而成的模块化PHY和MAC块。 此外经过特殊设计,可搭载强大的Xilinx Kintex-7 FPGA与Intel x64通用处理器,这两者均紧密集成了NI软件无线电(SDR)硬件的RF与模拟前端装置。

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

回到11月18号,中兴表示:通过与中国移动合作,公司成功的完成了世界上第一个pre5G 3D/大规模 MIMO(多入多出)基站的预商业领域测试。测试显示,在复杂的多路径城市环境、室内区域和开放的空间中64接口/128个天线基站提供了很好的覆盖增强,并进一步展现了在现有的智能天线技术中的优越性。中兴通讯无线产品部首席技术官向际鹰(Jiying Xiang)博士表示:“作为天线的数目是10倍以上,3D/大规模 MIMO的出现就是一个遥远的梦。然而,测试表明我们使用4G手机技术正是前进一大步。这是若干次创新的结果,并且与中兴早期提出的pre5G 概念是一致的。在5G标准化之前,我们将会继续发行pre5G 功能以提供类似5G的体验。”

今天赛灵思表示中兴的pre5G 3D/大规模 MIMO基站是基于公司的Kintex-7可编程FPGAs,向博士表示:“我们的pre5G多用户/多流空分复用技术与赛灵思的7系列FPGA的强强联合,使我们的基站创下了单载波传输容量和频谱效率的新记录。

原文链接:

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

CommAgility  VPX-D16A4-PCIE 是一款可靠的高性能 FPGA/DSP 卡,可在 OpenVPX 外形中提供高速 Gen2 PCI Express (PCIe) 接口。是电子电子战、软件无线电、成像或雷达等应用的理想选择,可充分满足其对极高信号处理性能的需求。一款 Kintex-7 K325T FPGA 可处理协同处理的两个并行 TI C66x DSP

VadaTech AMC523 是一款双路 DAC MicroTCA.4 电路板,在 16 位分辨率下支持 250 MSPS的速率。它不仅支持 XC7K410T Kintex-7 FPGA,而且还可将 x8 PCIe(或两个 x4)路由至背板。了解更多 »

28nm Kintex-7器件成为创纪录的小型64端口128天线ZTE系统的核心部件

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其全可编程器件将支持中兴通讯的pre5G 3D/大规模MIMO基站。中兴通讯的大规模MIMO系统包含128根天线,采用类似于现有8天线系统的前部区域。中兴通讯的大规模MIMO基站可将天线、基站单元和射频集成在单个模块中,所需的安装空间仅为传统系统的1/3,从而降低了运营商的运营成本和总拥有成本。赛灵思28nm Kintex®-7器件作为该解决方案的核心组件,可提供行业领先的数字前端处理功能和高级基带算法实现,进一步完善了中兴通讯高性能向量处理器SoC的功能。

中兴通讯无线产品部首席技术官向际鹰(JiyingXiang)博士表示:“我们的pre5G多用户/多流空分复用技术与赛灵思的7系列FPGA的强强联合,使我们的基站创下了单载波传输容量和频谱效率的新记录。赛灵思FPGA是满足我们pre5G系统要求的理想平台,我们期待着利用赛灵思的新一代UltraScale™器件进一步提升我们的基站性能。”

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