Virtex-7

Virtex-7是采用赛灵思28nm HKMG 高性能低功耗 (HPL) 工艺制程的FPGA,超高端Virtex-7 系列树立了全新的业界性能基准,与Virtex-6 器件相比,系统性能提高一倍,功耗降低一半,信号处理能力提升1.8 倍,I/O 带宽提升 1.6 倍,存储器带宽提升 2 倍。

ADM-PCIE-7V3 是一款高性能、可重构、半长、半高x8 PCIe 外型电路板,基于Xilinx Virtex-7 系列FPGA。它具有两个支持10G 以太网的SFP+ 端口、两个独立的DDR3 存储器通道,支持1600MTps(配备两个8GB SODIMM)的速度以及SATA 连接。立即注册,了解更多 » 

基于FPGA的OpenCL性能可提升10倍

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

上周Xilinx 宣布,人们可以看到一个在x86平台上连接Alpha Data ADM-PCIE-7V3 FPGA主板 运行 OpenCL的演示。Alpha Data数据板基于Xilinx Virtex-7 XC7VX690T-2,可将OpenCL性能提升10倍,下图为尚未开放的Interop展会现场的展位图片(拍摄:Amy Attard):

在本周举行的Interop 2014上,赛灵思向大家展示了其最新软件定义规范网络环境(SDNet),demo演示了在Virtex-7 FPGA上以100Gbps速率运行最先进的数据包处理和层次化流量管理方案。赛灵思展位号:2066。

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

Jan Gray是在FPGA中集成32位RISC处理器的专家,他写了一篇博客叫作FPGA CPU 新闻,副标题为 “使用FPGA开发并行计算机体系架构”。 Jan Gray的最新帖子为FPGAs, 当时和现在,这篇帖子将1995年 在Xilinx XC4010PC84-5 FPGA中集成J32 32-bit RISC CPU与目前Xilinx Virtex-7 XC7VX690T FPGA 集成同一处理器进行了对比。Gray 使用的J32处理器采用经典RISC架构,带有3-operand操作指令,4=stage流水线(提取、寄存器读、执行、回写),和32位操作数寄存器文件。

ZeBu Server-3将硬件-软件开发初启、启动操作系统和SoC验证的速度加快多达4倍;即使是最大规模的设计,也可有效缩短产品上市时间

新思科技公司宣布推出最快的仿真系统ZeBu Server-3。新的Synopsys ZeBu Server-3构建在经过验证的ZeBu Server架构之上,它将性能提高了多达4倍,并使容量提升了3倍。这一等级的性能有助于系统级芯片(SoC)开发团队加快硬件/软件开发初启(bring-up)、启动操作系统(OS)和全芯片验证,实现更快的上市时间。

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

如众所周知的“盲人摸象”故事一样,片上系统(SoC)对不同人代表着许多的可能性。今天的例子是有点不寻常,甚至与大多数人所熟悉的术语“SoC”也有点不一样,赛灵思公司刚刚推出了面向4x100G转发器和2x100G OTN交换应用的两大SoC参考设计。这两个设计都是基于赛灵思的Virtex-7 1140T 3D异构IC。这两个参考设计是针对极其复杂的OTN(光传输网)领域,在这个领域以太网通道速率都是100Gbps的数倍 —— 非常快 。

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

今年年初推出的Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC 载波板预示千兆级背板开始采用光互连的未来方向已经成型。这款主板集成有支持开放多协议交换(OpenVPX)的VITA66.4光互连标准背板,可为背板或其它板对板高速率数据连接提供12倍光学双工通道。

以下为Pentek主板图片:

Pentek主板图片

新产品支持 32GB 板载 DDR3 内存,并具有远程管理功能

特色:
• 大容量,可容纳多达 80M ASIC 门,并可支持高达 32GB 的板载 DDR3 内存
• 强大的以太网远程管理功能可实现板载SD卡读取/写入、并实现板级远程重启、远程指定I/O启动顺序

S2C于今日宣布,在其基于 FPGA 的原型平台 V7 TAI Logic Module 系列中加入最新的 QuadE V7。 该产品是当前采用四个 Xilinx’s Virtex®-7 2000T FPGA 的 Quad V7 产品的增强版。最新的 QuadE V7 能够满足使用大容量或高性能 DDR3 内存的设计人员的需求,它拥有四个DDR3 SODIMM插槽,每个插槽均可支持 8GB DDR3 内存,测试速度达到 1600Mbps(单Rank)和 1200Mbps(双Rank)。

CommAgility 宣布推出AMC-V7-2C6670,这是一种高性能的高级夹层卡(AMC) 模块,具有一个Xilinx Virtex®-7 XC7VX415T FPGA 和两个TI TMS320C6670 多核DSP 的处理能力。最新的AMC 理想适用于4G、LTE、LTE Advanced 及以上等无线处理应用。了解更多 » 

任何一种 split 交易协议都存在 Requesters 得不到期望的 Completion 的风险。为了允许 Requesters 使用一种标准方式从这种情况下恢复,规定了 Completion timeout机制。

PCIE 规范规定发出需要 Completions 的 Requests 的 PCIE 设备必须实现 Completion Timeout 机制。配置 Requests 除外。PCIE 设备每发出一个需要 Completions 的Requests,Completion timeout 机制被激活。PCIE Root Complexes, PCI Express-PCI Bridges, 和 Endpoints 需要实现 Completion timeout 机制。Switches 不需要主动发起操作,因而不需要 Completion timeout。

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