Virtex-7

Virtex-7是采用赛灵思28nm HKMG 高性能低功耗 (HPL) 工艺制程的FPGA,超高端Virtex-7 系列树立了全新的业界性能基准,与Virtex-6 器件相比,系统性能提高一倍,功耗降低一半,信号处理能力提升1.8 倍,I/O 带宽提升 1.6 倍,存储器带宽提升 2 倍。

Onyx Model 71730 是基于高密度Xilinx Virtex-7 FPGA 的单信道1 GHz 12-bit A/D、1 GHz 16-bit D/A 模块。Model 71730 能以相同的采样率进行接收和传送,支持信号带宽高达400 MHz。以COTS 和坚固型VPX、XMC、PCIe®、cPCI 或AMC 模块的形式提供。了解更多 » 

Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍

Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品,其密度是业界最高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上,该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势,并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件,Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术,在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。

赛灵思7系列GTH FPGA收发器已经实现了与10GBASE-KR标准100%的电气一致性。在这段视频中,您将看到Virtex-7 FPGA在24寸背板已经通过了收发器干扰容限规范标准的测试。

JDSU将在本月22日至26日伦敦举行的欧洲光纤通讯展览会(ECOC)上展出之前推出了一系列新品,其中重点展出CFP2光收发器。

  JDSU将在测试和测量领域,突出使用其ONT平台来设计和评估CFP2。JDSU强调,该ONT支持CFP2设备的所有二代100G挑战,并且也支持基于25/28G I/O的CFP4。JDSU还将推出一种用于ONT的双端口CFP2以及提供行业最高密度的用于全功能的100G以太网和OTN应用。

作者:Takayuki Mizutori
现场应用工程师
Bellnix 有限公司 mizutori@bellnix.co.jp

在规划电源系统时,设计人员必须考虑电压轨、电压电平以及大电流需求。负载点转换器将是重要组件。

随着半导体公司不断推出更加高级的器件,电路设计人员要找到确保其设计支持最高性能的最佳途径、充分发挥这些全新IC的优势,将不断面临各种挑战。为了充分发挥最高级FPGA器件的最佳性能,在系统中创建稳健可靠的电源是一经常被忽视,却又至关重要的步骤。

设计人员呼吁提升10G+ 芯片到芯片和背板性能, 依赖接收机均衡来补偿信号失真。观看视频, 并排比较 Xilinx® Virtex®-7 FPGA GTH 收发器 和 Altera Stratix V GX 收发器的均衡能力。

您是否需要对您的ASIC设计进行原型验证,却又不知从何入手? 观看此视频,了解如何将一个复杂的SoC平台映射到单一的Virtex®-7 2000T FPGA(业界最大容量的3D IC,现已量产)。

       十年前,软件无线电(SDR )曾是美国五角大楼的官方项目,那时SDR 可重新编程或重新配置的概念在联合战术无线电系统和其他平台中人尽皆知,但似乎到后来却渐渐退出舞台。然而,有趣的是,一些像Pentek公司的板件供应 商已然悄无声息的将SDR应用到无人机和空载雷达平台中了。现在SDR在小型移动平台中已属于用来提供无线拦截和通信的标准方法。

Synopsys基于FPGA的原型验证系统亮点解读

        新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:该公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。

S2C Inc.今日宣布将最新的原型验证平台Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可编程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。S2C的V7 TAI Logic Module系列可在一个原型板上使用多达9个Virtex-7 2000T器件,使得SoC/ASIC原型验证可适用于各种规格ASIC的设计(从2000万到1.8亿门)。 S2C将Xilinx的Vivado设计套件集成到了其原型创建软件流程中,并将ChipScope Pro工具集成在了其故障排除软件中,从而达到更高的设计生产力。此外,Quad V7 TAI Logic Module硬件支持通过高速率LVDS互连总线进行管脚多路复用,以便在将设计划分到多个FPGA时满足设计划分需要。

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