AI 硬件峰会:在美国大获成功之后现来到北京

时间:6月4日 - 5日 | 北京

AI 硬件亚洲峰会(AI Hardware Asia Summit) 将要拉开帷幕。这是该系列全球活动的第二个专场,会议主题为 AI 加速器技术以及用于处理深度学习、神经网络和计算机视觉的芯片和系统设计与应用。赛灵思人工智能高级总监单羿将发表题为 “基于FPGA的AI平台、技术、应用和生态系统” 的主题演讲。

全球有100多种不同的硬件加速器正在开发之中,以用于在服务器和客户端计算环境中处理机器学习工作负荷。到2025年,人工智能芯片的全球市场机会预计在430亿美元到910亿美元之间。2018年,英特尔宣布数据中心AI芯片收入超过10亿美元,而AI芯片初创企业自2017年以来已筹集了共计逾25亿美元资金。亚太地区的AI处理器开发公司达30多家。

“在这次的AI芯片开发狂潮中,有两个方面是影响深远而不可或缺的:客观地评估和比较不同的芯片(基准测试),和可靠地规划AI芯片的增长路径(路径描绘)。”AI芯片技术白皮书:清华大学和北京未来芯片创新中心,2018年12月。

AI硬件亚洲峰会旨在介绍美国和中国市场,以帮助制定全球AI芯片行业的清晰路线图,并对数据中心和边缘计算中处理机器学习的新兴技术进行评估。

发表报告的中国公司包括阿里巴巴、百度和地平线机器人(Horizo n Robotics),而国际性公司则包括Graphcore、Groq、SambaNova Systems和Flex Logix。该活动有很多首席高管参与,预计与会者均为战略级决策人物。

峰 会 主 题 报 告

人工智能芯片的长征:挑战和机遇
Lingjie Xu,阿里巴巴公司

中国第一款商用AI视觉处理器:人工智能的全栈式解决方案
Kai Yu,地平线机器人

嘉楠耘智的Kendryte K210 AI芯片应用
Zhang Li,嘉楠耘智

实现设备智能之路
Thomas Andersen,新思科技

基于FPGA的AI平台、技术、应用和生态系统
Yi Shan,赛灵思

具有极低DRAM带宽的1至>100 TOPS模块化、可扩展的边缘推理架构
Cheng Wang,Flex Logix

百度昆仑:让计算更加智能化
Ouyang Jian,百度

高能效神经网络处理架构
Shouyi Yin,清华大学

设计软件2.0计算机系统
Kunle Olukotun,SambaNova Systems

更多会议议程请点击: https://www.aihardwareasiasummit.com/cn

推荐阅读