Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC应用专栏系列连载[第四篇]相机和接口板

作者:Hello,Panda

连载[第三篇]讲过,要设计一块接口板和Xilinx官方开发板ZCU104对接来做验证。接口板有两块,分别是相机板和扩展板,相机板搭载Sony IMX172/117传感器;接口板包括FMC插座、万兆以太网SFP+接口、千兆以太网PHY接口和若干引出的IO(可用作MIPI DSI、LVDS显示屏)等。

图1 CMOS板实物图

图1 CMOS板实物图

上图1是CMOS板实物图,采用标准的PCIe金手指插件和接口板对接,正面是Sony IMX172芯片(Pin to Pin兼容IMX117),背面是电源芯片,11对LVDS差分输出(10对数据和1对时钟),带IRCUT驱动。

图2 接口板实物图

图2 接口板实物图

上图2是FMC接口板,CMOS板固定在PCIe插座上;千兆网PHY采用高通的AR8031;2.54mm插孔提供5对差分I/O输入输出和一组IIC,支持MIPI DPHY(CSI/DSI)和LVDS电平。万兆网是标准SFP+光口,接入ZCU104的16Gbps GTH。接口板的原理图见下图3。


图3 接口板电路原理图

 IMX172/117为10通道LVDS输出的监控级CMOS传感器,靶面1/2.3,总像素12.4M,分辨率为4072(H)×3046(V),10/12bit输出,R/G/B  Bayer输出,在12M且12bit输出时帧率可达34.97fps,同时支持Rolling Shutter和Global Shutter。

CMOS接收接口逻辑设计可参考楼主的文章《Zynq高速串行CMOS接口设计与实现》(链接:https://blog.csdn.net/haoxingheng/article/details/50320145)和Xilinx官方应用文档Xapp585/Xapp1247/Xapp1315。

下图4是和ZCU104对接图,图5是成像图(标准D65光源下的色卡)。

内容

图5 色卡成像图

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作者:_Hello_Panda_
来源:CSDN
原文: https://blog.csdn.net/haoxingheng/article/details/90278964

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