ZU1 MPSoC:小巧、强大、现已上市

作者:Ehab Mohsen,AMD 高级产品营销经理

如果您正开发一款智能边缘应用,需要将处理能力融于超紧凑的封装中,那么我们要告诉您一个好消息:Zynq® UltraScale+™ ZU1 MPSoC 现正以更多样的封装形式出货,包括超紧凑 InFO 封装。

这意味着,是时候联系您所在地的 FAE 或销售人员启动设计了。

ZU1 MPSoC 是 Zynq UltraScale+ 产品组合中尺寸最小、功耗最低、成本最优化的 MPSoC,并且可提供该产品系列中最高的 I/O 密度和 DSP 计算密度。

图1:ZU1 器件:尺寸小巧却功能强大

我们优化了 ZU1 器件的资源组合,但保留了业经验证的 UltraScale™ 架构本身的所有功能,包括:用于分析和复杂决策的超强 Arm® 处理子系统;能够连接到任意传感器或接口;面向几乎所有功能的自适应硬件;能够为消除性能瓶颈而定制片上存储器层级;此外还有其他功能。

图2:基于业经验证的 UltraScale MPSoC 架构

适用于各种边缘市场的自适应硬件

在工业与医疗物联网系统中,ZU1 器件是众多小型化、计算密集型边缘应用的理想选择,包括嵌入式视觉摄像头、手持测试设备,以及消费者和广播应用(如 AV-over-IP 4K 和 8K 流媒体)。

然而,ZU1 的应用潜力不止于此!ZU1 MPSoC 的硬件具有灵活应变能力。虽然 Arm 子系统非常适合用于分析和实时处理,但可编程逻辑几乎可以承担任何处理或连接功能,包括:

  • 传感器融合
  • 视觉和视频处理
  • AI 推断
  • 连接到各种接口和协议(高达 6 Gb/s)
  • 我们为 ZU1 器件所做的最重要的优化之一是正确调整逻辑密度,以满足小型化应用的功率预算。与该产品系列中的第二大器件( ZU2 器件)相比,ZU1 器件在可编程逻辑中的静态功耗减少了 40 %,但可编程逻辑仅减少了 20 %。

    加之支持器件在 200 纳瓦以下运行深度睡眠模式(适用于所有 Zynq UltraScale+ MPSoC),您将拥有一个功能强大的平台,可用于最受功耗限制和热约束的环境。

    图3:与 Zynq UltraScale+ ZU2 器件相比,可编程逻辑( PL )静态功耗降低多达 40%

    超紧凑的InFO 封装

    对于智能边缘应用和终端应用而言,计算密度至关重要。正因如此,这款器件最引人注目的创新之一就是采用了全新 InFO 封装。InFO 封装使我们能在超紧凑的 9.5x15mm 外形尺寸内提供大量的单位面积 DMIPS 和高计算密度。

    InFO 代表由台积电开发的集成扇出( Integrated Fan-Out )。如图 4 所示,该技术消除了传统电子封装中的基板,实现了更薄更小的尺寸、更低的功耗以及更高的互连密度。AMD-赛灵思现在正将这项以往用于高性能移动应用的技术用于其自适应平台,包括 Zynq UltraScale+ ZU1 / ZU2 / ZU3 MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA。

    在 Zynq UltraScale + MPSoC 示例中,该封装所占面积比标准的 Zynq UltraScale+ 器件小 60 %,厚度减小大约 70%,如下图所示。此外,它还提供了更好的散热能力和更高的信号完整性,而所有这些都以不牺牲 Zynq UltraScale+ MPSoC 的处理能力为前提。

    图4:超紧凑 InFO(集成扇出)封装

    可扩展的Zynq UltraScale+ MPSoC 产品组合

    系统供应商希望能够扩展单一平台,实现贯穿低端到高端的完整产品供应。无需重新设计其 IP、采用新的开发流程、重新认证代码或重新获得安全合规性资格,往往意味着加快开发速度和上市进程。Zynq UltraScale+ MPSoC 产品组合提供了 20 余款器件,能够一次性完成设计,然后复用于衍生产品。现在,ZU1 器件的加入为系统供应商提供了更大的低端可扩展性。

    图5:可扩展性:保留设计投资并在同一平台上扩展最终产品

    ZU1 器件的逻辑密度为 81K 系统逻辑单元,可提供双核和四核 Arm Cortex®-A53 配置,搭载或不搭载 Arm Mali™ GPU(通常用于 2D/3D 可视化和图形叠加)。如需了解更多信息,请参阅《产品选型指南》。

    图6:超过 20 款器件在整个产品组合中进行封装迁移

    现已上市

    简而言之,ZU1 MPSoC 包含了 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的所有架构功能,使其代码和 IP 兼容,并增强了产品组合的可扩展性。主要区别在于为提高功率效率而减少了逻辑资源、优化了边缘端连接的 I/O 比、为提高计算密度而优化了 DSP 逻辑单元比,以及面向超紧凑边缘应用和终端应用而提供了全新 InFO 封装。

    但对于 ZU1 器件来说,最好的事情可能是,现在您可以开始将其设计到新一代边缘应用中。

    如需了解更多信息,请参阅《产品选型指南》。您还可以联系所在地销售代表或访问联系销售表格,了解定价和时间表。

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