RFSoc

Zynq® UltraScale+™ RFSoC 在一款全可编程 SoC 架构中集成数千兆采样 RF 数据转换器和软判决前向纠错 (SD-FEC)。最新产品系列在一款 Zynq UltraScale+ 器件中提供 ARM® Cortex™-A53 处理子系统、UltraScale+ 可编程逻辑和最高信号处理带宽,能够提供综合 RF 信号链,满足无线、有线电视接入、测量测试、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求

作者:Ambrose Finnerty, 赛灵思 DSP 技术市场管理部

无论是无线还是有线数据通信,保持传输可靠性都是高质量解决方案的基本要求。此类系统的关键构成部分在于高性能软判决前向纠错 (SD-FEC) 功能,发送(编码器)和接收(解码器)路径都需要这个功能。

图 1:典型的数据通信系统

图 1:典型的数据通信系统

【视频】:Zynq UltraScale+ RFSoC 评估工具演示

该视频演示了 RFSoC RF 数据转换器评估工具,该工具可对 Zynq UltraScale + RFSoC ADC 和DAC 进行性能评估。

【视频】Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件拆箱

Zynq UltraScale + ZCU111 评估套件和功能概述。

同类首创:支持 FPGA 逻辑的多 Gb ADC/DAC 采样套件

作者:Joe DeLaere,赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 套件产品市场经理

赛灵思推出了新款 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件,用于支持 RF 级模拟设计评估,便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创,采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ,整合了多 Gb ADC 和 DAC 采样功能以及 FPGA 逻辑。

同类首创!!!!!
这款套件为什么是首创?所有其他类型 RF-ADC/DAC 均为分离式架构,这就需要购买 FPGA 评估卡外加ADC / DAC 子卡,并通过 FMC 或其他连接器进行连接。分离式实现方案在可用性和设计方面都面临一些挑战。分离式 ADC/DAC 解决方案的高速收发器功耗很高,此外 FPGA 和 DAC/ADC 之间的串行连接功耗也较高,例如 DAC/ADC 和 FPGA 之间的标准接口 JESD204。对通道数量较高的应用而言(如 8x8),这就会额外增加 28W 的功耗。

同一个厂商,同一个设备,同一个参照设计

RFSoC ZCU111 评估套件上线啦!

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件有助于设计人员为无线、有线接入、预警 (EW)/雷达以及其它高性能 RF 应用快速启动 RF-Class 模拟设计. 该套件采用 Zynq Ultrascale+ RFSoC,支持 8x 4GSPS 12 位 ADC、8x 6.5GSPS 14 位 DAC 和 8 个软决定前向纠错 (SD-FEC)。 该套件配有 ARM Cortex A53 和 ARM Cortex-R5 子系统、UltraScale+ 可编程逻辑以及 Zynq UltraScale+ 器件中的最高信号处理带宽,可提供一个快速、全面的 RF 模数信号链原型设计平台。

主要性能和优势
1. 支持 XCZU28DR-2FFVG1517E RFSoC 的 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估板
2. DDR4 组件 — 4GB、64 位、2666 MT/s、连接至可编程逻辑 (PL)
3. DDR4 SODIMM — 4GB、64 位、2400 MT/s、连接至处理器子系统 (PS)
4. 联动 SFP28 模块支持多达 4 个 SFP/SFP+/zSFP+/SFP28 模块
5. USB3、DisplayPort 和 SATA

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