RFSoc

Zynq® UltraScale+™ RFSoC 在一款全可编程 SoC 架构中集成数千兆采样 RF 数据转换器和软判决前向纠错 (SD-FEC)。最新产品系列在一款 Zynq UltraScale+ 器件中提供 ARM® Cortex™-A53 处理子系统、UltraScale+ 可编程逻辑和最高信号处理带宽,能够提供综合 RF 信号链,满足无线、有线电视接入、测量测试、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求

Xilinx RFSoC:集成一个全面的 RF 模数信号链

产品优势
Zynq UltraScale+ RFSoC 在一款 SoC 架构中集成数千兆采样 RF 数据转换器和软判决前向纠错 (SD-FEC)。最新产品系列在一款 Zynq UltraScale+ 器件中提供 ARM Cortex-A53 处理子系统、UltraScale+ 可编程逻辑和最高信号处理带宽,能够提供综合 RF 信号链,满足无线、有线电视接入、测量测试、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

系统性能和吞吐量

  • 无需分立式 ADC 和 DAC,可减少封装尺寸
  • 可增加 RF 通道数的可扩展增长路径
  • 集成 SD-FEC 集成型内核
  • 无与伦比的集成、高性能和低功耗

  • 取消了 ADC/DAC 组件,可降低功耗
  • 消除了 FPGA 至模拟的接口功耗
  • 符合严格的 5G 及 DOCSIS3.1 LDPC FEC 散热要求
  • 与软实现方案相比,电源效率 SD-FEC 提高 80%
  • 业经验证的高效生产力

  • 数千兆采样 RF 数据转换器 RF 设计可提高灵活性
  • 赛灵思公司全球总裁兼 CEO Victor Peng 荣膺2018 年年度创新人物奖。 图一为Aspencore 亚太区负责人张毓波 (Yorbe) 先生为Victor 颁发奖杯

    赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 荣膺处理器/DSP/FPGA 类最佳产品奖

    赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布,赛灵思总裁兼首席执行官 Victor Peng 荣膺 2018 年 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 之年度创新人物奖。此外,赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 也荣膺处理器/DSP/FPGA 类年度最佳产品奖。Zynq UltraScale+ RFSoC 系列可实现多频带、多模式蜂窝无线电所需的重要子系统和有线基础设施集成到 SoC 平台上。该 SoC 平台内置功能丰富、基于 64 位四核 Arm® Cortex™-A53 和双核 Arm Cortex-R5 的处理系统。

    RFSoC数位射频助攻 5G NR大规模MIMO商用达阵

    作者:Paul Newson, Hemang Parekh, Harpinder Matharu;赛灵思公司

    第五代(5G)无线存取网络是为了满足对容量不断成长的需求,以及2020年之后新的使用情境与应用。5G新无线电技术(NR)针对每位用户高达10Gbps的最高数据传输率,提供增强型行动宽带(eMBB)服务,与第四代无线网络相比,约提升100倍。大规模MIMO,或称大规模数组天线(Massive MIMO)是达成效能提升的关键技术,尤其适合于6GHz以下不常使用的时分双工(TDD)频段,如Band 40(2.3GHz)、Band 41(2.5GHz)、Band 42(3.5GHz)、Band 43(3.7GHz),以及尚未授权的新兴频段。

    作者:Ambrose Finnerty, 赛灵思 DSP 技术市场管理部

    无论是无线还是有线数据通信,保持传输可靠性都是高质量解决方案的基本要求。此类系统的关键构成部分在于高性能软判决前向纠错 (SD-FEC) 功能,发送(编码器)和接收(解码器)路径都需要这个功能。

    图 1:典型的数据通信系统

    图 1:典型的数据通信系统

    【视频】:Zynq UltraScale+ RFSoC 评估工具演示

    该视频演示了 RFSoC RF 数据转换器评估工具,该工具可对 Zynq UltraScale + RFSoC ADC 和DAC 进行性能评估。

    【视频】Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件拆箱

    Zynq UltraScale + ZCU111 评估套件和功能概述。

    同类首创:支持 FPGA 逻辑的多 Gb ADC/DAC 采样套件

    作者:Joe DeLaere,赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 套件产品市场经理

    赛灵思推出了新款 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件,用于支持 RF 级模拟设计评估,便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创,采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ,整合了多 Gb ADC 和 DAC 采样功能以及 FPGA 逻辑。

    同类首创!!!!!
    这款套件为什么是首创?所有其他类型 RF-ADC/DAC 均为分离式架构,这就需要购买 FPGA 评估卡外加ADC / DAC 子卡,并通过 FMC 或其他连接器进行连接。分离式实现方案在可用性和设计方面都面临一些挑战。分离式 ADC/DAC 解决方案的高速收发器功耗很高,此外 FPGA 和 DAC/ADC 之间的串行连接功耗也较高,例如 DAC/ADC 和 FPGA 之间的标准接口 JESD204。对通道数量较高的应用而言(如 8x8),这就会额外增加 28W 的功耗。

    同一个厂商,同一个设备,同一个参照设计

    RFSoC ZCU111 评估套件上线啦!

    Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件有助于设计人员为无线、有线接入、预警 (EW)/雷达以及其它高性能 RF 应用快速启动 RF-Class 模拟设计. 该套件采用 Zynq Ultrascale+ RFSoC,支持 8x 4GSPS 12 位 ADC、8x 6.5GSPS 14 位 DAC 和 8 个软决定前向纠错 (SD-FEC)。 该套件配有 ARM Cortex A53 和 ARM Cortex-R5 子系统、UltraScale+ 可编程逻辑以及 Zynq UltraScale+ 器件中的最高信号处理带宽,可提供一个快速、全面的 RF 模数信号链原型设计平台。

    主要性能和优势
    1. 支持 XCZU28DR-2FFVG1517E RFSoC 的 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估板
    2. DDR4 组件 — 4GB、64 位、2666 MT/s、连接至可编程逻辑 (PL)
    3. DDR4 SODIMM — 4GB、64 位、2400 MT/s、连接至处理器子系统 (PS)
    4. 联动 SFP28 模块支持多达 4 个 SFP/SFP+/zSFP+/SFP28 模块
    5. USB3、DisplayPort 和 SATA

    同步内容