赛灵思可编程器件应用设计问答集锦 - HPL工艺

Q: 28nm高性能低功耗 (HPL) 工艺是否是赛灵思的专利？
A:

HPL是赛灵思与TSMC共同开发的。是针对高性能（HP）和低功耗（LP）的完美结合。同时HPL工艺是没有采用SiGe技术。这个工艺其他厂商也是可以采用的。比如AMD、APPLE都已经有意向开始采用HPL工艺。有一个Chipworks的报道可以供您参考http://semiaccurate.com/2011/07/19/southern-islands-kepler-and-apples-a6-process-puzzle-outed/

Q: 赛灵思28nm FPGA采用的是TSMC的HPL工艺，这个工艺目前只有赛灵思的28nm产品在使用吗？请问新工艺对于降低器件功耗方面有哪些提升？
A:

目前AMD\苹果等公司会采用该工艺，里还有一个来自国外媒体ChipWorks的报道可供您参考。http://semiaccurate.com/2011/07/19/southern-islands-kepler-and-apples-a6-process-puzzle-outed/