CARDSHARP SBC将ZYNQ SOC放在坚固的XMC封装内

为使应用牢固,Innovative Integration 的 Cardsharp 单板计算机 (SBC) 将 1 个赛灵思 Zynq-7000 AllProgrammable SoC(Z-7045 器件)与 3GB DDR3 SDRAM、16MB QSPI 闪存以及 32GB eMMC 闪存封装在149 x 74mm XMC 封装内。

该款板卡具有内置的 1 Gbps 以太网和 USB 2.0 端口,能够将 Zynq SoC 的很多可编程 I/O 引脚(包括所有 8 个 12.5 Gbps GTX 收发器端口)连接到 HPC FMC I/O 站点,以实现最大的接口灵活性。

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