Enclustra公司在ESC2016大会上推出Mercury+ XU1 SOM核心模块

作者:Stark

ESC是Embedded Systems Conference的简称,即嵌入式系统大会,每年都会举行一次。ESC2016于2016年12月6号至2016年12月8号在美国加州圣何塞(San Jose)会议中心举行,为期三天。行业内的各大电子和半导体供应商以及学术界人士都将齐聚这里,这次大会涉及嵌入式软件、用户接口(UI)、物联网(IoT)、硬件板卡、传感器、嵌入式系统以及互连设备等方面,届时很多厂商都展示了自己最新的产品和嵌入式系统应用解决方案。

Enclustra Mercury+ XU1 SOM核心板卡
Enclustra公司在此次展会上推出Mercury+ XU1 SoC模块,该模块采用Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件,集成了DDR4 ECC SDRAM、eMMC flash、quad SPI flash、双千兆以太网PHY接口、双USB3.0以及RTC(实时时钟),可以说是一个非常全面功能强大的嵌入式处理系统。

图1 Mercury+ XU1 SOM模块板卡正面与背面

图1 Mercury+ XU1 SOM模块板卡正面与背面

具体特性:

  • Xilinx® Zynq Ultrascale+™ MPSoC
  • ARM® quad-core Cortex™-A53
    ARM® dual-core Cortex™-R5
    Mali-400MP2 GPU
    16nm FinFET+ FPGA fabric

  • 8 GB DDR4 ECC SDRAM,64MB QSPI flash,8 GB eMMC flash
  • PCIe® Gen2 ×4,16 × 6/8/12.5 Gbit/sec MGT,Gigabit Ethernetx2,USB 3.0x2
  • FPGA资源747000 LUT4-eq
  • 294个用户I/O接口
  • 14 ARM 外设接口
    200 FPGA I/O接口
    80 MGT 信号接口

  • 5 到15 V 直流DC供电
  • 板卡尺寸74 × 54 mm
  • Mercury+ XU1 SoC模块不仅外观上精致小巧而且功能强大,除了超高的存储带宽还具有很高的数据传输带宽,具备多个LVDS(差分)数据传输I/O接口,高效的DC/DC转换电路降低了系统功耗,其次还支持Linux、eCoS和安卓操作系统的移植。

    Mercury+ PE1-200/300/400扩展板卡

    图2 Enclustra公司推出的Mercury+系列扩展板卡

    图2 Enclustra公司推出的Mercury+系列扩展板卡

    Mercury+ PE1扩展板卡共有三个系列分别适配Mercury(Mercury PE1-200)和Mercury+ (Mercury PE1-300/400)系列核心SOM模块,扩展了丰富的外设接口:PCIe Gen2x4、USB3.0、USB2.0、RJ45以太网接口以及标准FMC(LPC/HPC)接口等,用户可以借助它快速实现从原型到产品的开发。

    公司介绍
    Enclustra是一个充满活力、创新、成功的FPGA设计服务提供商,总部位于瑞士苏黎世科技园。以FPGA设计为中心,Enclustra公司提供各种各样的基于FPGA的系统级解决方案,从高速硬件设计或者HDL固件到嵌入式软件,从具体实现方案规范到产品原型验证。除此之外Enclustra公司还开发高集成度FPGA模块以及IP核,Enclustra公司凭借多年的设计经验能够给用户提供完美的解决方案。最后,Enclustra公司是Xilinx Alliance(联盟)成员。

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