全新Samtec FireFly连接器解决超高速信号（28+Gbps）衰减难题

作者：stark

在PCB电路板设计过程中我们需要考虑到信号完整性问题，比如走线宽度、长度、线间距以及过孔的大小等诸细节才能满足系统设计要求。但是对于超高速信号来说，比如28Gbps甚至更高（56Gbps、112Gbps）采用传统的PCB内走线就显得捉襟见肘了，超高速信号对于干扰源更加敏感，因此会产生严重的信号衰减问题，这对于每一个系统设计工程师在设计高速串行接口时都不愿遇到的问题，但是又必须面对解决的。

图1 Samtec FireFly连接器与PCB走线信号衰减比较（来自FireFly宣传册）

从上图中我们可以看出对于PCB信号走线来讲，衰减最小的是采用PTFE(聚四氟乙烯)复合材料的情况（深蓝色线），主要是面向微波和射频（RF）信号应用的。最上面的两条线表示信号衰减最小，采用的就是Samtec FireFly连接器，主要解决的就是这类系统中超高速数据信号的传输问题，采用光纤材料（Fiber）的FireFly连接器几乎可是实现零衰减。

图2 Samtec 第二代FireFly UEC5标准连接器

如果你想体验一下Samtec FireFly的超高性能，可以选择Xilinx VCU118 Viretx UltraScale+ FPGA开发套件以及Samtec FMC+ Active Loopback板卡，将FMC+ Loopback板卡插入到Xilinx VCU118板卡的FMC接口上，然后到官网下载测试程序即可。这里支持的是Samtec Flyover QSFP28接口的铜质连接线，当然用户可在实际设计中根据需要选择光纤材质的连接线，效果更佳。

图3 Xilinx VCU118开发板卡与Samtec FMC+板卡搭建的测试平台

Samtec FireFly系列连接器是行业内首款超高速信号传输解决方案，这给系统开发人员带来了更大的灵活性，这种解决方打破了传统高速信号PCB走线的方式，换来的不仅是降低了高速信号的衰减度，同时也相对降低了PCB布局布线的复杂度和成本，提高了系统的性能。

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