大杀器来了,探索物联网新应用就靠它了!

作者:stark

物联网和嵌入式领域的未来发展将向着智能化、移动化和低功耗趋势发展,SMARC(Smart Mobility ARCchitecture,智能移动架构)标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本以及高性能的多功能SOM模块而诞生的。SMARC模块的功率范围通常在6W以内,核心处理器(CPU/SoC)以及支持的电路(包括内存、引导存储器、电源时序电路、CPU电源攻击、以太网和界面显示接口等)都集成在模块上,SMARC模块与用户自定义的载板结合使用,从而降低成本和缩短上市时间。(图1:SECO公司推出的SM-B71 Zynq UltraScale+ MPSoC SMARC模块)

这款SMARC规格的模块SM-B71,尺寸50x82mm,支持Xilinx Zynq UltraScale+全系列MPSoC(SFVC784封装),从成本最低的ZU2CG器件(双核Cortex-A53,103k逻辑单元)到性能最高的ZU5EV器件(四核Cortex-A53,Mali 400 GPU、H.265编解码单元以及256k逻辑单元)。除此之外,最高可集成10GB DDR4-2400 SDRAM内存颗粒(8GB用于Zynq PS端应用,2GB用于Zynq PL端数据处理)。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC还集成了专用的Real-Time ARM Cortex-R5处理单元,支持高速接口,如LVDS通信、高清DP接口(分辨率4096 x 2160),支持4K分辨率。适用于图像处理、物联网(IoT)、工业自动化控制和大数据分析等应用。

图2:SECO公司设计的AXIOM板卡原型

图2:SECO公司设计的AXIOM板卡原型

AXIOM板卡采用的就是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件,其目的就是在探索研究新的适用于智能网络物理系统的软件/硬件架构,以满足高计算能力、功耗效率、可扩展性、模块化以及易于编程等要求。SM-B71 SMARC模块就是由AXIOM板卡衍生而来的,这种高可扩展性、高灵活性的模块更适合工业市场。

关于SECO
SECO是一家世界领先的嵌入式解决方案提供商,具备38年以上的行业设计经验。SECO一直在不断创新,挑战用户的需求,不断与科研机构以及领先的半导体公司合作,为用户和合作伙伴提供领先的产品,促进整个嵌入式电子行业的健康发展。

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