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新闻
CXL技术：全面升级数据中心架构
作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。
2024-04-09 |
CXL
,
数据中心
,
Rambus
FPGA助力高速未来
超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来
2024-04-08 |
FPGA
,
MachXO3
,
莱迪思半导体
,
Swissloop
AI时代，HBM掀起存储芯片新浪潮
AI热潮造就GPU繁荣的同时，也让扮演关键角色的HBM热度高居不下，成为当前AI赛道的新兴爆发风口
2024-04-08 |
AI
,
HBM
,
存储芯片
,
ChatGPT
,
每日头条
第四代AMD EPYC 97X4处理器，为“云”而生
AMD EPYC 97X4处理器利用AMD为“Genoa”开发的所有平台基础设施，支持相同的下一代内存和I/O功能
2024-04-08 |
AMD
,
EPYC
,
云计算
PCIe 7.0，公布新版本
PCI-SIG 本周向其成员发布了 PCI-Express 7.0 规范的 0.5 版，这是该规范的第二版草案
2024-04-07 |
PCIe 7.0
,
PCI-SIG
摆脱刻板印象，在AI世界中释放FPGA全部潜力
人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片上。
2024-04-07 |
AI
,
FPGA
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本
更新后的 Satellite Communications Toolbox 支持场景建模以及通信系统和链路分析
2024-04-07 |
MathWorks
,
Matlab
,
Simulink
,
每日头条
AMD发布锐龙嵌入式8000处理器 第一次有了真正的AI
AMD今天正式发布了锐龙嵌入式8000系列处理器
2024-04-03 |
AMD
,
锐龙
,
AI
以差异化为核，加码AI，这家FPGA公司单项业务暴涨36%
莱迪思首席战略兼市场官Esam Elashmawi分享了莱迪思2023年主要的市场增长点
2024-04-03 |
AI
,
FPGA
,
莱迪思
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性
莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余
2024-04-02 |
莱迪思半导体
,
Radiant
易灵思16nm 钛金系列新成员—TJ375 重磅发布
易灵思重磅推出16nm 钛金系列新成员—TJ375
2024-04-01 |
易灵思
,
TJ375
基于安路器件的BLVDS多节点收发控制信息交互方案
安路科技BLVDS 多节点收发控制应用，在基于LVDS高速率的基础上，增加了双向IO的特点
2024-04-01 |
安路科技
,
BLVDS
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
本文以Achronix的Speedster7t FPGA芯片为例来看看技术的演进方向
2024-04-01 |
Achronix
,
Speedster7t
,
AI
,
ML
Bittware 提供开放式 FPGA 堆栈 (OFS) 和支持英特尔® oneAPI 的加速卡
通过使用开放式FPGA堆栈，BittWare在其FPGA解决方案上提供对oneAPI的支持
2024-04-01 |
BittWare
,
FPGA
,
oneAPI
AMD潘晓明：携手产业链合作伙伴迈入AI PC新时代！
在峰会上，潘晓明形象地从三个角度谈及AI是当前最热门最火爆的话题
2024-03-29 |
潘晓明
,
AI PC
,
Ryzen
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