堆叠硅片互联技术

2010年11月,赛灵思发布了最新的堆叠硅片互联技术,基于堆叠硅片互联技术的赛灵思28nm Virtex-7 FPGA其逻辑单元提高到200 万个!按照摩尔定律,顶多只能提高到100万左右,所以这样近3倍性能的提升超越了摩尔定律!在这个视频中,汤立人介绍了堆叠硅片互联技术的特点以及相应的开发思路。

赛灵思堆叠硅片互联技术作者:张国斌
随着半导体工艺技术的发展,摩尔定律日益受到挑战,这个挑战与当年集成电路发明前电子管遭遇的挑战有点类似--就是器件的发展似乎被一些鸿沟所阻挡,当年是信号线的传输延迟,而现在则是芯片内部可集成的器件数量和种类--随着工艺演进,你很难将更多的器件以目前传统方式进行集成和封装,这对半导体产业来说是个巨大的挑战,所以,从这个意义上来讲,赛灵思堆叠硅片互联技术不仅仅是FPGA的突破,更是整个芯片产业的突破!。

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