Zynq-7000

Zynq-7000 Uboot如何编译

很多人拿到uboot,编译不知如何下手!
其实,这个世界上的万事万物,都有一个“纹理”。庖丁解牛之所以游刃有余,是因为他掌握了牛的纹理,顺着这些纹理就应该很容易。
那么我们的uboot的纹理在哪里呢?

很多初学者,拿到这种代码从来没有去看过它的README或者document!这两个文本文件是非常重要的东西,可惜呀!很多人不去看readme而去请教别人,google,baidu,跑图书馆。其实,有些东西当你问到别人的时候,聪明的人也是去看README然后给你解答的。

下面我们就去找uboot的纹理! 本文u-boot版本为Z-Turn板上带的U-Boot。

我们按正常人的思维(智商90)来分析。
首先,要编译,那么编译就要执行命令make,而make实际上就是执行makefile文件。第一次make肯定是不能成功的。听从观音菩萨的教诲“从哪里来就到哪里去”!make 出问题,我们就去makefile里找原因。Makefile里有这样一段话:
# $(obj) and (src) are defined in config.mk but here in main Makefile
# we also need them before config.mk is included which is the case for

Xilinx Zynq 7000 FSBL启动分析(二)

前言
在上一次分析中,分析到了
HandoffAddress = LoadBootImage();

在分析这个函数之前,在从0地址运行之前,在复位(上电复位)之后会从bootROM这个位置开始执行代码,在bootROM中,程序会将QSPI(如果是从qspi启动的话)的前nK的数据拷贝到OCM中,然后跳转到OCM中执行。把生成的BOOT.bin文件用二进制程序打开,根据数据手册可以分析一下前面的数据含义。

BOOT.bin
在boot.bin中从地址0-0x8BF可以分成17个部分,每个部分都有一定的含义
1. 0x000 中断向量表
2. 0x020 固定值 0xaa995566
3. 0x024 固定值 0x584c4e58 ASCII: XLNX
4. 0x028 如果是0xa5c3c5a3或者0x3a5c3c5a为加密的
5. 0x02C bootrom头版本号,不用管
6. 0x030 从bootrom开始到app地址的总数(bytes)
7. 0x034 从loadimage拷到OCM的长度
8. 0x038 目的地址到哪儿拷贝FSBL
9. 0x03C 开始执行的地址
10. 0x040 同7
11. 0x044 0x01为固定值

Xilinx Zynq 7000 FSBL启动分析(一)

花了几天看完了FSBL的代码,在这里做个总结,分析一下zynq的启动过程。

众所周知,xilinx zynq 7000系列的芯片中包括两个部分,PS和PL,也就是FPGA的逻辑编程的部分跟嵌入式ARM的部分,ARM部分是双核的A9处理器。关于FPGA的部分在这里就不说了。其实说的简单点,可以吧这个芯片看成一个带有FPGA外设的ARM处理器,下面详细分析一下启动流程。

所有的芯片都是从0地址启动的,所以首先找到0地址的代码,在..xxxx.sdk\standalone_bsp_0\ps7_cortexa9_0\libsrc\standalone_v5_1\src\asm_vectors.S中的开头也就是0地址的地方有这样得一段代码:

其中71行B _boot就是一条跳转命令,跳转到_boot的地方继续运行,在boot.s文件中_boot结束的地方有

Zynq-7000 SoC — 勘误解决方法应对措施

Zynq-7000 生产勘误项目是(Xilinx 答复 47916)中所列项目的子集,通常包括由 Xilinx 和 Linux 社区实现的软件解决方法应对措施。

下表是每个生产勘误项目的状态。

注:第三方勘误项目(如 Arm)在(Xilinx 答复 55518)中列出。

Zynq-7000能干什么?

作者:OpenS_Lee

1 背景知识

因为Zynq-7000 PS(Processing System)端嵌入了Cortex-A9 ARM 处理核以及PL(Programmable Logic)端为基于Kintex-7或者Artix-7的FPGA架构使得Xilinx Zynq-7000更加强悍,应用领域更加广泛。下面将从以下方面介绍Zynq-7000的应用领域:汽车、通信系统、机器人、控制和仪器 、图像和视频处理 、医药、工业控制和许多其他领域。

2 应用概述

考虑 Zynq、FPGA 和相关芯片的应用广泛,选择几个重要的领域给大家介绍。虽然有大量的可能性应用,但这里的只是选择一些有代表性的应用。

2.1 汽车

图1 汽车系统(左:辅助驾驶系统;右:道路标识识别 )

Zynq-7000 SoC、DDR — LPDDR2 动态时钟停止重启太快

描述
在没有内存事务处理执行以及如果接收到内存请求重启时钟时,用户可通过编程 LPDDR2 控制器来停止 DRAM 时钟。

当事务处理队列为空时,该控制器会适当停止时钟,但在时钟重启时,控制器会迅速发布 DRAM 事务处理。它无法识别 tXP 时序参数值。

要么不使用 LPDDR2 时钟停止特性,要么提供软件确保只有在没有 DRAM 活动时才完成时钟停止的启用/禁用。


解决方案
影响: 其它信息,请查看解决办法的详细信息。
规避措施: 不使用时钟停止特性,也可以 
在 DRAM 处于非工作状态时,手动编程停止时钟特性
配置

logiADAK Zynq-7000 SoC 汽车驾驶辅助套件

logiADAK 汽车驾驶员辅助套件是一款基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 的开发平台,适用于高级汽车驾驶员辅助 (DA) 应用,可充分满足其对实时视频集中处理、多个复杂算法并行执行以及与各种传感器及汽车通信主干网相连的通用接口的需求。

可充分发挥该 logiADAK 套件的优势,为市场快速实现全新的 DA 创新。它可为汽车驾驶员辅助系统 (ADAS) 设计人员提供其高效开发视觉 DA 系统所需的所有资源,可帮助他们节省数月的开发时间,集中精力实现系统差异化功能和性能。

该套件配套提供一系列完整的 DA 演示应用、二进制格式的参考 SoC 设计、软件驱动器、库和文档。logiADAK 硬件平台适用于测试汽车安装以及概念验证项目或演示项目的快速安排。

logiADAK 套件可演示业界一流的自动校准 IP(logiOWL 汽车自校准)。基于 logiOWL 的自动校准运行完全嵌入在车辆中。此外,它还可在仅 10 秒钟内实现车辆级多摄像头校准。

主要特性与优势

  • 视觉汽车驾驶员辅助 (DA) 的完整设计框架
  • 基于 Xilinx Zynq-7000 SoC
  • 带有预加载高级 DA 演示应用
  • 支持全面的软件:驱动器、API 以及后处理库
  • 问题描述

    最近发现的被称为 Spectre 和 Meltdown 的安全漏洞影响整个半导体行业的各种处理器架构。

    本文试图搞清楚在 Xilinx 基于 ARM 的 Zynq-7000、Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件中是否存在任何漏洞。

    这是一项持续的工作,Xilinx 正在与 ARM 紧密合作,了解相关信息并将其传递给相关领域以及可能会担心对其系统安全性有影响的 Xilinx 客户。

    本答复记录将是主要的通信方式,并随更多信息的提供保持更新。

    解决方案

    我们根据 ARM 的初步信息,做出了如下的当前评估:

  • ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器对 Spectre 或 Meltdown 漏洞没有任何已知的敏感性。 因此,Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件对 Spectre 和 Meltdown 也没有任何已知的敏感性。
  • ARM Cortex-A9 处理器对 Meltdown 漏洞没有已知的敏感性。
  • Xilinx Zynq-7000 SoC ZC702 评估套件

    Zynq®-7000 SoC ZC702 评估套件包含硬件、设计工具、IP 核 以及预验证参考设计的所有基本元件,包括可实现完整嵌入式处理平台的目标设计。 随套件提供预验证参考设计和行业标准 FPGA 夹层连接器(FMC),能够利用子卡实现升级和定制。点击了解更多信息

    以低廉的价格提供不一般的平台

    2011年,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)推出行业第一个可扩展的处理平台Zynq®-7000全可编程 SoC (AP SoC) 系列。与传统的FPGA相比,Zynq-7000系列最大的特点是将处理系统PS和可编程资源PL分离开来,固化了PS系统的存在,实现了真正意义上的SOC(System On Chip)。

    同时,这种软硬件均可编程的全可编程 SoC集成了ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性,不仅可实现算法的硬件加速,还在单个器件上高度集成 CPU、DSP slice, 高速收发器以及模拟信号处理等功能。

    为展示 Zynq 功能及为入门级用户提供一种低成本Zynq 开发环境和培训、原型设计和概念验证的演示平台,安富利推出了基于单核Zynq 7Z007S的MiniZed™ 开发套件。“板”同其名,整个开发板的尺寸只有76mm X 71mm. 而其售价也仅89美元。尽管是一款低成本、小型的开发平台,可无论是主控芯片,还是其外设资源,MiniZed开发板的配置都可圈可点,充分体现了安富利强大的生态链整合能力。在提供一种高效的硬件参考设计的同时,也可用来运行实验课和教程。下面将透过其特色和目标应用进行介绍:

    主控芯片:赛灵思Zynq XC7Z007S

    同步内容