20nm

975 美元的 KINTEX ULTRASCALE FPGA 开发套件非常划算

您是否想立即得到最先进的赛灵思 FPGA 架构以便现在着手您的下一个系统设计,但又希望找一个不会耗用过多开发预算的解决方案?Avnet 为您提供一款新的开发套件。这就是采用 20nm Kintex UltraScale XCKU040-1FB- VA676 器件的价值 975 美元的赛灵思 Kintex UltraScale 开发套件。这款器件尺寸为 27 x 27mm,也就是最小的 Kintex UltraScale 器件,球栅间距为 1mm。如需了解更多信息,敬请访问: http://www.avnet.com/

视频: Xilinx VCU108 FPGA开发套件开箱视频

本视频向您展示了赛灵思 Virtex UltraScale VCU108 开发套件的内容。这款开发套件是业界第一款高端 20nm 开发套件。观看本视频,您将了解到VCU108套件的所有功能,以及借助它,您可以多快开始并加速您的设计周期的。

20nm高性能开发套件现已发售!

无论您需要描述和评估 Virtex® UltraScale™ FPGA 的 GTH (16Gb/s) 或 GTY (30Gb/s) 收发器,还是在寻找可帮助您评估集成式网络 IP、业界领先协议支持、架构性能功耗比或其它高性能功能的开发环境,Xilinx 都有一款适合您的套件。

Virtex UltraScale FPGA 套件包括各种精选特性及外设,可帮助您加速设计:

  • 30.125Gb/s 串行通信
  • 符合 OIF 及 IEEE 标准的 28Gb/s 背板工作
  • 适应于芯片间通信的 28Gb/s Interlaken
  • HMC 串行存储器工作
  • 100G Ethernet
  • VCU108 评估套件
    主要性能与优势:

  • 4 MB RLD3 元件内存接口;
  • 2 x 2.5 GB DDR4 元件内存接口;
  • 4 个 28 Gbps CFP2 与 QSFP28 光接口;
  • PCIe Gen3x8;
  • 2x FPGA FPGA Mezzanine Card (FMC) 接口,实现 I/O 扩展。
  • Xilinx® 利用 UltraScale™ 架构和相关的 FPGA 和 3D IC 系列器件使 20nm 的价值倍增。无论是从芯片级的几乎所有属性看,还是从系统级集成多芯片到单芯片或减少芯片数量看,您都会发现迁移到 UltraScale 解决方案将使您从中获得巨大收益。了解更多 »

    Michel Pecot
    赛灵思公司无线系统架构师
    Michel.pecot@xilinx.com

    新一代5G系统的设计十分复杂,而UltraScale器件内置的相关功能,能让这项工作变得更加简单。

    即将到来的5G无线通信系统似乎需要支持比目前使用的4G系统更大的带宽(200 MHz及以上),以及大型的天线阵列,以实现更高的载波频率,从而有可能构建小得多的天线元。这些所谓的大规模多输入多输出(MIMO)应用连同更加迫切的延迟需求可将设计复杂度提高一个数量级。

    去年年底,赛灵思宣布推出20nmUltraScaleTM系列,目前第一款器件已在运输途中[1,2,3]。这项新技术与之前的28nm7 系列相比具有众多优势,尤其是在无线通信方面。确实,这款新型芯片与赛灵思Vivado®设计套件[4,5]工具的结合完美适用于新一代无线电应用等高性能信号处理设计。

    我们来看看针对这类设计UltraScale器件有哪些优势,着重观察架构方面——尤其是当实现一些用于无线数字前端(DFE)应用的最常见功能时,这种增强功能会给DSP48 Slice和Block RAM带来哪些优势。与7 系列相比,UltraScale系列可提供更加密集的布线和时钟资源,能够实现更高的设备利用率,尤其针对高速设计。但是,这些特性通常不能对设计架构产生直接影响,因此我们在这里不做讨论。

    作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

    Xilinx今天宣布,首批20nm Virtex UltraScale FPGA—XCVU095器件已经发货。这批器件是在1月份投片的。(参见“20nm新闻:Virtex UltraScale投片…关于UltraScale,你可能不知道的12件事。”)

    作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

    在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中,功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战,本文描述了在未来的系统设计中,使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。

    1、制造工艺:TSMC使用20SoC工艺来生产Xilinx 20nm的UltraScale器件,该工艺采用TSMC第二代gate-last HKMG(high-K绝缘层+金属栅极)技术和第三代SiGe (silicon-germanium)应变技术来实现在低功耗时提高性能。跟TSMC 28nm工艺相比,20SoC工艺技术能做到器件密度增加1.9倍,同时速度提升30%。

    赛灵思拓展20nm产品至单晶片500G应用

    赛灵思(Xilinx)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable现场可编程闸阵列(FPGA)元件已开始出货,并将20奈米(nm)高阶系列产品拓展至各种单晶片的400G与500G应用。

    赛灵思FPGA产品管理部门资深总监Dave Myron表示,赛灵思推出VU095元件后,可让客户立即着手进行要求极高的设计案;而Virtex UltraScale VU190 FPGA元件,更可让客户提供高度整合和超高效能的系统。

    集成PCI Express模块,支持高性能应用

    赛灵思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今天宣布,其Kintex UltraScale™ FPGA成为业界首款符合PCI Express®标准的20nm器件,现已列入PCI-SIG®集成商产品名单。Kintex® UltraScale FPGA采用支持高性能应用的硬件集成PCI Express端点模块,于2014年4月3日最新举行的PCI-SIG活动上,通过了严格的电气、协议和互操作性测试。

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