All-Programmable-FPGA

作者:Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监

在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中,功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战,本文描述了在未来的系统设计中,使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。

1、制造工艺:TSMC使用20SoC工艺来生产Xilinx 20nm的UltraScale器件,该工艺采用TSMC第二代gate-last HKMG(high-K绝缘层+金属栅极)技术和第三代SiGe (silicon-germanium)应变技术来实现在低功耗时提高性能。跟TSMC 28nm工艺相比,20SoC工艺技术能做到器件密度增加1.9倍,同时速度提升30%。

Xilinx Vivado设计套件加速集成系统级设计

Vivado设计套件加速集成系统级设计Vivado设计套件加速集成系统级设计业界首款SoC级增强型设计套件的最新版本提供了IP 集成器(IP Integrator)和高层次综合等增强功能

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布, 其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本新增了一款以IP为中心的设计环境,用以加速系统集成;而其提供的一套完整数据库,则可加速C/C++系统级设计和高层次综合(HLS)。

同步内容