UltraScale

Xilinx开发板Si570频率配置方法详解

Xilinx大部分的开发板上都集成了Si570时钟芯片,该时钟的性能指标比较好,可以满足大部分高速串行接口应用对于参考时钟的要求。同时该时钟还可以通过I2C接口配置其输出频率。

该专题详细介绍如何给Xilinx 7系列以及Ultrascale系列开发板上的Si570重新配置频率。

Xilinx 7 Series开发板配置详细步骤

安装USB UART驱动
在Silicon Labs的官网上CP210x USB-to-UART Bridge VCP Drivers 下载页面下载驱动。


下载完成后解压安装。
参考UG1033。

安装Tera Term软件

UltraScale系列芯片包含PCIe的Gen3 Integrated Block IP核在内的多种不同功能的IP核都会有一页设置为PCIe:BARs,设置IP核的Base address register 的相关参数,如图1所示:

图1 PCIe:BARs 配置图

图1 PCIe:BARs 配置图

Comcores L1 卸载引擎 IP 支持 3GPP 38 系列的第 7 选项,非常符合 IEEE1914.1 标准。该分布也叫 NGFI 分布 4。这款 IP 的构建可轻松连接 Comcores 提供的原生以太网 RoE 映射器/解映射器。L1 卸载方案可在最大负载情境下降低支持至少一个 4/2(下行链路/上行链路)因数的所需前传带宽。高度灵活的接口可确保轻松采用您的特定基带实现方案。该 IP 核主要针对 RRH 实现方案,随硬件仿真环境及演示平台提供,可轻松验证技术。本 IP 核采用硬件测试,所提供的示教器可轻松完成概念验证。

主要性能和优势
符合 3GPP 38 系列第 7 选项
L1 卸载 — 分布 4
随意提供的原生 RoE 映射器/解映射器
在现实无线电链路设置中验证

工具和器件支持

器件系列支持:

设计工具支持:

今天,赛灵思 Zynq-7000 SoC 和 Zynq UltraScale+ MPSoC 迎来一个新的产品系列及三款最新器件!

新的产品系列被称为Zynq Z-7000S系列,三款新器件分别为Zynq Z-7007S,Z7012S 和 Z7014S。 Zynq Z7000S 三大器件专门针对较小的嵌入式设计, 因此比Zynq 7000 SoC 系列其他成员更小,处理速度也会稍慢 —— 但是这个慢也只是相对而言,这些器件仍然能能像家族中的其他兄弟姐妹一样,提供片上可编程逻辑所拥有的高性能优势。

全新 Zynq Z-7000S 系列和 其它 Zynq Z-7000 器件系列的不同体现在两大关键特征上:
Zynq Z-7000S系列器件中,只有一个ARM Cortex-A9 处理器核 (而Zynq Z-7000 SoC 其它成员却拥有双ARM Cortex-A9 处理器核 );Zynq Z-7000S 中的微处理器时钟速率最高 766MHz, 而Zynq-7000 SoC 其它成员的时钟速率可达 866MHz 至 1GHz。
另一个显著的不同是,三款新的Zynq Z-7000S 成员在片上可编程逻辑资源上比其它Zynq-7000 SoC 成员相对少一些。

UltraRAM 是 UltraScale +™ 系列中最新的存储器模块,能实现高达 500Mb 的总片上存储容量,相当于赛灵思 28nm FPGA 片上存储器容量的 6 倍。

摘要:
传统的 FPGA 和 SoC 包含的片上存储器以 block RAM 和分布式 RAM 的形式存在。由于器件能以更高数据速率处理更多数据,因此越发需要将数据缓冲或存储在靠近处理器的位置。

UltraScale+ 系列中的新产品是一款容量更大的称为 UltraRAM 的灵活存储器模块。

UltraRAM 模块可级联在一起构成更大的片上存储器。在设计中使用 UltraRAM 很简单,因为赛灵思提供了所有必要工具,利用这些工具可以在设计中集成功能强大的最新模块。

缓冲与存储的需求增加

SDSoC开发环境2016.2版本可以下载了!

全新版本包括:

  • 相关的用户指南文档,告诉您如何处理直接来自(提供给)定制 IO 的数据
  • 软硬件功能之间更高的通信效率
  • 更快的软硬件事件跟踪与分析
  • 支持 HDMI 与 DisplayPort 的最新 SDSoC 平台,面向 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 评估板上的视觉应用

结合16nm UltraScale+可编程逻辑与高带宽显存(HBM) 存储器和新型加速器互联技术,满足异构计算要求

赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势,并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由7家业界龙头企业联合推出,旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构。增强型加速技术将支持高效的异构计算,致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求。新产品在许多其他需要高内存带宽的高计算强度应用中也将得到很好的应用。

基于台积 (TSMC)公司业经验证的 CoWoS 工艺而打造的赛灵思HBMFPGA,可通过提供比分离式存储器通道高达10倍的的存储器带宽大幅提升加速能力。HBM技术支持封装集成的多Tb存储器带宽,能最大限度地降低时延。为进一步优化数据中心工作负载,新型CCIX技术通过让采用不同指令集架构的处理器与赛灵思 HBM FPGA等加速器协同分享数据,推动高效异构计算。

ARM2015年度技术论坛深圳站,赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。集成支持高级分析的、基于 ARM® 的系统和可实现任务加速的片上可编程逻辑,可为从 5G 无线到新一代 ADAS 乃至工业物联网的各种应用创造无线可能。


Vivado Design Suite 2014.4.1 现已推出!

Vivado® Design Suite 2014.4.1 现已推出,针对 UltraScale™ 器件进行了更新,其中包括对 Kintex® UltraScale XCKU040 生产的支持。该更新仅用来满足 UltraScale 器件用户的需求。

敬请查看版本说明,了解所有最新版本信息。

最大化地利用 Vivado Design Suite
立刻使用 Vivado Design Suite  UltraFast™ 设计方法加速设计生产力:

Xilinx发布多处理SoC技术Zynq UltraScale MPSoC

Xilinx近日发布了多处理SoC技术Zynq UltraScale MPSoC发布,其SOC部分包含了应用处理器4核Cortex-A53、实时处理器双核Cortex-R5、Mali-400MP GPU和Trustzone安全及丰富的接口设备,其应用场景十分广泛。

异构多处理技术:全新Zynq UltraScale MPSoC通过部署上述所有FPGA技术,实现了前所未有的异构多处理能力,从而能够实现“为合适任务提供合适引擎”。这些新器件相对此前解决方案可将系统级性能功耗比提升约5倍。位于处理子系统中心的是64位四核ARM® Cortex®-A53处理器,能实现硬件虚拟化和非对称处理,并全面支持ARM® TrustZone®。

同步内容