Aldec

作者:Sleibso,编译:蒙面侠客‎

背景:
你需要将大量的嵌入式资源放到一个很小的空间里面么?如果需要,那么你不妨看一下Aldec TySOM-3-ZU7EV这款嵌入式的业界新宠,它将Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM,WiFi,蓝牙,两个FMC,HDMI输入和输出接口,显示接口连接,QSFP+光学插槽,和一个Pmod连接器一起集成到了一个100×144mm规格的板子上。不要被模型板这个词迷惑了你,在小编看来,这个板子更像是一个为很多种嵌入式产品开发而设计的板子中的极品。作为一个电子发烧友,你是不是已经迫不及待的想要入手一个了呢?

作者:Sleibso ‎

Aldec的一个应用工程师 Farhad Fallah 在 New Electronics 网站上发表的一篇题​​为“生活在边缘”的文章最近引起了我的注意,因为它简洁地描述了为什么 FPGA 对于许多高性能的边缘计算应用如此有用。以下是这篇文章的一个例子:

“云计算的好处是多方面的......然而,云也有一些缺点,其中最大的缺点,是没有任何提供商可以保证100%的可用性。将数据发送到云进行处理时总会有一些延迟。你需要等待答案。边缘处理需要高性能,在这方面,FPGA可以并行执行多个不同的任务。”

作者:清风流云

在网络时代,cloud这个概念已经变得“家喻户晓”,包括早期的云计算,现在和移动通信有关的云基站,关键的部分都在于“云”这个概念。这个概念,广义上来说就是将很多东西放在云端,比如说大量的数据转换,复杂的算法支持等等这些东西,当用户需要的时候在local只需要调用云上的资源就可以,甚至有现在比较流行的云盘都是利用了这种将资源网络化远端存储的思想,不过,所以这些都是软件的事情,是否想过硬件的云站呢?

Aldec的HES云平台:

作者:闲情逸致

背景:
高频交易是指从那些人们无法利用的极为短暂的市场变化中寻求获利的计算机化交易,比如,某种证券买入价和卖出价差价的微小变化,或者某只股票在不同交易所之间的微小价差。这种交易的速度非常快,以至于有些交易机构将自己的“服务器群组”(server farms)安置到了离交易所的计算机很近的地方,以缩短交易指令通过光缆以光速旅行的距离。追求速度?这无疑又是FPGA可以发挥的领域。

Aldec HES-HPC-DSP-KU115 FPGA加速板:
现在社会,无论做什么都讲究速率,简单来讲即——时间就是金钱,时间就是一切,而这句话在高频交易领域(HFT)更为突出,为了寻求高利润需要不断地定量建模来减小超短期投资组合持有期。在高频交易的竞技场上,万分之一秒就可以产生很大的不同。这就导致很多的高频贸易公司使用基于FPGA开发的硬件来进行决策和投资贸易,其中,很多的公司都选择使用赛灵思FPGA芯片。这也就说明了为何Aldec可以2017年的芝加哥贸易展这种经济类展会上展示自己的HES-HPC-DSP-KU115 FPGA加速板了。

作者:闲情逸致

背景:
本月初,在美国圣克拉拉召开了2017年度嵌入式视觉峰会(EVS),EVS是关于可扩展的计算机视觉和深度学习的大会,对于业内涉及视觉和相关技术的人而言,是一项非常重大的会议活动。EVS会议的出席者包括IP供应商如Imagination、半导体公司、算法开发人员和设备OEM厂商以及凡是对计算机视觉感兴趣的人。与会者在会议中不仅可以学习到计算机视觉和深度学习的最新应用、技术和技巧,还可以看到有关计算机视觉最新技术的demo,甚至可以和相关技术领域中的技术人员或创新者进行探讨。

TySOM-2A嵌入式原型板:

Aldec新推基于Virtex UltraScale VU440 HES-US-440板卡

作者:清风流云

背景:
Xilinx 的Virtex® UltraScale™系列的器件均采用20nm工艺实现,具有极高的性能,包含较高的串行I/O带宽和强大的逻辑能力,作为行业内仅有的20nm处理器中的高端FPGA,可以实现高达400G的网络设计应用和大规模ASCI原型设计和仿真。

Xilinx Zynq®-7000 全可编程SoC(AP SoC)系列集成了基于ARM处理器核的软件编程应用和基于一款FPGA的硬件编程应用,使得在一个单机器件上可以将用于分析的硬件加速器和CPU,DSP,ASSP或一些信号处理模块集成在一起。在此系列中,包括单核的Zynq-7000和双核的Zynq-7000器件。最关键之处在于Zynq-7000系列将芯片工作的每功耗能量都应用到了极致,可以为用户自己的应用需求提高全可扩展的SoC平台。

Aldec HES-US-440

Aldec  HES-7 (HES7XV12000BP)  FLG1925 封装中包含 6  Xilinx Virtex-7 2000T FPGA,每款电路板可提供多达 7200 万个 ASIC 门的容量。

作为面向系统和专用集成电路(ASIC)设计提供混合硬件描述语言(HDL)模拟和硬件辅助验证解决方案的先行者,Aldec, Inc.今日发布了业界最大的、面向系统级芯片(SoC)和ASIC设计的现成Xilinx® Virtex®-7样机系统,其ASIC容量最高可达2.88亿门。最新板卡HES-7™ (HES7VX12000BP)包括FLG1925套件中的6个Xilinx Virtex-7 2000T FPGA,每块板卡可实现高达7200万门的ASIC容量,再加上三块附加板卡,现场可编程门阵列(FPGA)样机系统的ASIC容量可借助Aldec底板(HES7-BPx4)扩展到2.88亿门。

Aldec硬件产品部总经理Zibi Zalewski表示:“我们非常高兴扩展HES-7系列。我们开发了配备双Virtex-7 2000T板卡的基于底板的样机架构,提供了扩展到8个现场可编程门阵列(FPGA)的能力。今天我们发布的最新板卡是一个最大的可以立即启用的成品Virtex-7样机板卡,其中每块板卡配备6个FPGA,并且借助底板配置可配备多达24个FPGA,从而满足最大的SoC项目所需的容量、互联性和扩展能力。”

Aldec / Xilinx 设计流程的丰富知识

随着 Aldec / Xilinx 的用户基础不断强大,我们的共同客户在各自的技术支持渠道方面遇到了一些常见问题。访问 Aldec 公司网站,浏览 Aldec 基于最新行业问题所编译的大量应用笔记,其中覆盖了一些新项目,如 P1735 加密、AXI4® & Zynq SoC BFM 仿真、以及 Xilinx Vivado Design Suite 和 Aldec 模拟器的集成。了解更多 »

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