16nm

该视频重点介绍 Xilinx 面向 16nm UltraScale+ FPGA 及 MPSoC 的集成型 100G 以太网解决方案,其可基于 IEEE 802.3bj 规范采用 Reed Solomon 前向纠错 (RS-FEC) 模块增强,从而可使用低成本光学器件以及直接连接铜互联。

视频:比 28nm 产品提高 2-5 倍系统级每瓦性能比

赛灵思 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 产品组合可以提供的价值远远超过以往工艺节点进步所带来的价值。与 28nm 7 系列器件相比较而言,UltraScale+ 产品组合可以提供高达 2-5 倍的系统级每瓦性能比(Performance per Watt)。在本视频中,您将看到赛灵思是如何实现这一点的,以及如何灵活的对同一插槽上的同一器件进行每瓦性能进行调控的,以满足您对不同功耗的设计需求的。

5G无线的颠覆:Xilinx发布射频级模拟技术!

新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署5G Massive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布通过在其16nm全可编程( All Programmable)MPSoC 中集成射频(RF)级模拟技术,面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器,可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

Xilinx平台产品营销副总裁 Tim Erjavec 和 Xilinx通讯市场总监 Harpinder S Matharu

您的系统是否有不容妥协的功耗预算和热要求?大多数情况下答案是肯定的!

一般而言您无法随意提升性能,因为这样会导致功耗的不受控制。单位功耗性能是设计系统时最关键的指标之一,这也正是我们设计 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 产品组合的原因。它们能提供远超以往任何工艺节点迁移所带来的价值。 与28nm 7 系列器件相比,UltraScale+ 产品系列可将系统级单位功耗性能提升了 2-5 倍。

在本视频中我们将不仅介绍我们如何做到这个提升,还将介绍设计人员如何灵活地去控制插在相同插槽的同一器件的单位功耗性能。您可通过芯片工艺架构和实现工具来实现。我们的UltraScale+产品组合将台积公司 (TSMC)的16nm FinFET工艺和业界首款ASIC 级可编程架构以及 SmartConnect 技术完美结合在一起,从而实现了最高的单位功耗性能。

本视频将通过一个实例演示向您着重展示支持双工作电压的赛灵思 16nm Kintex UltraScale+ 器件所能提供的性能、功耗以及灵活性。相比较于赛灵思非常成功的7系列产品,UltraSclae+ 拥有更为先进的性能与功耗优势提升。

作者:Kenshin

Xilinx SDSoC集成开发环境是Xilinx推出的面向其Zynq系列产品的嵌入式开发工具,目的是使不懂硬件的系统架构师和软件架构师也能够直接使用Zynq器件,在Zynq上用C/C++编程,只能通过RTL(寄存器传输级)语言来编程,一般的软件工程师是很难掌握的。SDSoC方便易用,大大降低了Zynq器件的开发难度,进一步降低了Zynq的开发门槛。

今天要向大家介绍的是赛灵思公司(Xilinx,Inc)在这个月推出的SDSoC 2016.1版本,除了支持Xilinx Zynq-7000 系列SoC,同时还开始支持Xilinx近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC。SDSoC开发环境集成了Eclipse IDE开发工具,并且提供综合全面的设计环境。此外,该新版环境还凭借系统级特性分析工具,将编译时间缩减一半,从而实现了生产力的大幅提升。

Xilinx SDSoC支持16nm ZynqUltrascale+ MPSoC软件定义编程

新版SDSoC开发环境凭借系统级特性分析工具加速了C/C++编程,并将端对端编译时间缩短一半

赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布推出 SDSoC™开发环境2016.1版,支持Zynq系列SoC和MPSoC 使用 C和C++语言进行软件定义编程,并支持近期新推出的16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC。此外,该新版环境还凭借系统级特性分析工具,将编译时间缩减一半,从而实现了生产力的大幅提升。

赛灵思公司 SDSoC产品市场营销与规划经理Nick Ni表示:“SDSoC开发环境已经迅速扩展到650 多个用户以上,其中许多用户通过生产基于ZynqSoC 的产品设计得意快速进入市场。除了支持ZynqUltrascale+ MPSoC之外,我们还大幅缩短了编译时间,并消除了系统级性能瓶颈所耗费的时间。”

系统和嵌入式软件工程师能够利用SDSoC 开发环境对 ZynqUltraScale+ MPSoC器件轻松编程。只需点击一个按钮,SDSoC就能运用高层次综合 (HLS)、硬件连接功能、软件驱动程序和应用可执行文件生成定制硬件IP,从而自动加速 C/C++ 函数从 ARM 应用程序处理器单元植入 FPGA 结构。

结合16nm UltraScale+可编程逻辑与高带宽显存(HBM) 存储器和新型加速器互联技术,满足异构计算要求

赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nmFinFET+ FPGA与集成式高带宽存储器 (HBA) 的强大组合优势,并支持最近刚刚宣布推出的加速缓存一致性互联 (CCIX) 技术。CCIX由7家业界龙头企业联合推出,旨在实现与多处理器架构协同使用的加速架构。增强型加速技术将支持高效的异构计算,致力于满足数据中心工作负载最苛刻的要求。新产品在许多其他需要高内存带宽的高计算强度应用中也将得到很好的应用。

基于台积 (TSMC)公司业经验证的 CoWoS 工艺而打造的赛灵思HBMFPGA,可通过提供比分离式存储器通道高达10倍的的存储器带宽大幅提升加速能力。HBM技术支持封装集成的多Tb存储器带宽,能最大限度地降低时延。为进一步优化数据中心工作负载,新型CCIX技术通过让采用不同指令集架构的处理器与赛灵思 HBM FPGA等加速器协同分享数据,推动高效异构计算。

进一步强化了全新16nm Zynq UltraScale+ MPSoC和软件定义SDSoC开发环境,致力于打造行业最高级别的差异化与灵活性

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布通过拓展生态系统和硬件平台进一步扩大了其面向嵌入式视觉和工业物联网市场的产品组合。此次发布强化了赛灵思于2015年公开推出的赛灵思最新16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC和软件定义SDSoC™开发环境。这些新产品、开发环境加上更为庞大生态系统的完美组合,让赛灵思客户能够在快速发展的嵌入式视觉和工业物联网市场中, 开发出高度差异化和高度灵活的应用。

在本周正在举行的 2016年世界嵌入式大会上,赛灵思及其生态系统展示了用于嵌入式视觉和工业物联网应用的最新Zynq UltraScale+MPSoC产品、SDSoC开发环境以及各大生态系统所打造的丰富产品,其中包括:

支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件,系统级性能功耗比将比28nm器件高2-5倍

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布支持16nm UltraScale+™系列的工具及文档面向公众公开提供,其中包含Vivado® 设计套件HLx版、嵌入式软件开发工具、赛灵思Power Estimator (功耗评估器),以及用于Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+器件的技术文档。设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上,通过UltraScale+产品系列实现比28nm器件高出2-5倍的系统级性能功耗比。这项发布标志着针对16nm器件有了业界首款公开可用的工具,为更广大市场的采用提供了支持。 通过与Vivado设计套件的协同优化可以完全发挥UltraScale+产品系列的功耗性能比优势,以及SmartCORE™及LogiCORE™ IP的完整目录。此次发布延续了赛灵思在UltraScale+产品上所创造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投产与早期试用,2015年9月的首次出货。

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