午后加油站

基于Xilinx Zynq Z7045 SoC的CNN的视觉识别应用

作者:stark

近些年来随着科学技术的不断进步,人工智能(AI)正在逐步从尖端技术变得普及。人工智能的发展涉及物联网、大规模并行计算、大数据以及深度学习算法等领域,深度学习是人工智能进步最重要的因素,它也是当前人工智能最先进、应用最广泛的核心技术。作为人工智能技术理想的应用领域,自动驾驶以及智能交通系统受到了人们广泛的关注。很多汽车企业都加入自动驾驶汽车的研究,比如特斯拉的自动辅助驾驶系统、百度阿波罗计划等。

图1:自动驾驶汽车需要具备识别道路交通情况的能力

图1:自动驾驶汽车需要具备识别道路交通情况的能力

Samtec公司推出14Gbps FireFly FMC高速通信模块

作者:kenshin

很多时候系统设计师和工程师都会面对一个问题就是如何实现更高速率的数据传输,PCB的生产加工工艺以及总线约束方法有时候很难满足我们的需求,即使能够满足也会增加板卡的尺寸、成本以及功耗等,因此Samtec推出了一个系统级的解决方案,即支持全双工模式的14Gbps FireFly FMC标准接口通信模块。

该模块支持10通道的14Gbps数据流,采用工业标准的FMC扩展接口,可以实现与FPGA开发板卡的轻松对接。借助Samtec开发的FireFly光学技术实现电子信号与光学信号的转换,采用验证过的850nm VCSEL阵列接口能够支持长达100米的信号传输。该模块可应用于数据中心、高性能计算、FPGA与FPGA之间协议通信、高分辨率图像处理、音频/视频广播等高数据传输速率的场景。此外该模块允许十个数据通道同时进行高达14Gbps数据流的传输,那么整个模块的数据传输带宽可高达140Gbps。

图2:Samtec公司推出的FireFly接口

作者:stark

众所周知FPGA的硬件资源被划分为若干个不同的bank,Xilinx一些高端的FPGA器件由22个甚至更多个bank组成,这样设计主要是为了提高灵活性。FPGA的I/O支持1.8V、2.5V和3.3V等多种电平输入输出,为了获得这些I/O电平,就需要在对应bank的供电引脚输入对应的电源电压,这样就节省了很多总线转换器。

Flash是一种具有电可擦除的可编程ROM存储器,掉电内容不会丢失,按接口可以分为两大类:并行Flash和串行Flash,并行Flash存储量大,速度快;而串行Flash存储量相对较小,但体积小,连线简单,可减小电路面积,节约成本。SPI Flash是内嵌SPI总线接口的串行Flash,它比起传统的并行总线接口Flash,节省了很多的I/O口资源。

SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器)也是FPGA设计中经常采用的内存器件,掉电后不能保存数据,功耗也比较大。因此Flash用于保存FPGA系统启动所需的配置文件,SDRAM则用于系统的数据的缓存,所有程序的运行都在内存中进行,速度快。

以太网的下一阶段:400GE网络

作者:stark

经过三十多年的发展,以太网已经深入我们的生活无处不在,企业、校园、大数据中心和家庭网络等都需要网络否则我们的生活会非常的受影响。以太网的速率也是得到不断的提升:10M、100M、GE、10GE、40GE、100GE,基本是每10年速率10倍增长的发展趋势。科技是不断发展的,现在又不断涌现出一些新的应用,如云计算、大数据和物联网等,在这些新应用的驱动下,100GE网络技术已经能够实现并且大规模部署。然而在2013年3月IEEE802全体会议上正式决定400GE项目建立,这标志着400Gb/s速率标准化工作正式启动,能为下一阶段的工作重点。

4K电影级摄像机Apertus AXIOM Beta最新进展

作者:kenshin

之前向大家介绍过来自比利时的Apertus公司正在打造一款4K级开源摄像头产品(如何构建4K电影级摄像机: 看看Apertus是怎么做的!),目前该项目经历了产品原型的设计与实现、首次向大家介绍并且在IndieGoGo网站上发起众筹已经取得了非常大的进展,超过500人参与了众筹。AXIOM Beta摄像机采用基于Xilinx Zynq SoC的MicroZed SoM核心模块,当然该产品的设计理念依然保持不变,不仅要打造开源模块化的摄像机系统(包括硬件和软件),同时建立一个开源的社区,社区人员都可以帮助提升这款摄像机产品。

Xilinx参与25G和50G互连性测试大会

作者:stark

近日美国新罕布什尔大学互操作性实验室(UNH-IOL)号召举办了一次25G和50G通信互联性测试峰会,希望将不同的硬件和软件厂商召集在一起进行产品的联合测试,同时推动25G和50G通信规范的行业标准化。前来参与的厂商众多,包括戴尔、卡西欧、微软、思博伦通信以及Xilinx等。这次峰会得到了25G以太网联合会的大力支持,该联合会是一个开放性的组织,鼓励第三方厂商和机构参与进来一起进行25和50G以太网标准的推广,同时支持在现有规范的基础上进行创新,提升通信接口的灵活性和可扩展性,让整个通信行业和用户受益。

作者:清风流云

背景:
关于Curtiss-Wright解决方案开发团队,他们是Curtiss-Wright公司的一个业务部门,在COTS模块设计及恶劣环境下的全系统级产品设计领域内一直处于领先地位,他们开发的产品广泛应用于航空航天、国防以及工业应用中,是全世界公认的最有创意的设计和制造团队之一。此外,他们开发的产品不仅可以保证在陆地应用中有可靠性能,在海上、空气及空间应用中也同样可以保证其高可靠性,所以他们的主要产品范围包括开发板和电子子系统产品、航空测试和航空电子设备、机电和电动液压产品及用于直升机的航载仪表和控制系统产品。

Curtiss-Wright MPMC-9354 Rugged Chassis:

作者:清风流云

对于VadaTech科技团队,我们已经不陌生了,但其实它是一个较为动态的公司,主要是为当前一些技术研发瓶颈来提供一些push性的技术。比如说,他们可以为用户提供一些可以保证高速、低成本、低风险情况下进行配置、集成、开发的突破性技术,同时,为了可以在第一时间获得最新的创新技术并迅速以开发板卡的形式进入市场,VadaTech科技团队往往和一些Silicon供应商保持较为亲密的关系,比如我们Xilinx。

AMC583 FPGA Dual FMC+载板:

音响发烧友自制高端数字音频播放系统Zyntegrated

作者:stark

Patrick Cazeles不仅是一名电子工程师,同时也是一名音响发烧友,从2002年开始痴迷于各种高保真的音响,直到2004年他开始转向FPGA的开发并且一直期望着自己设计实现一个高端的音响系统。2014年距离Xilinx首次推出Zynq系列SoC器件后,Patrick Cazeles一直在尝试研究各种Zynq板卡来实现他的音响系统,开始他采用安富利推出MicroZed SoM模块,后来又转换为基于Zynq的Parallela高性能计算板卡,现在它采用低成本的Snickerdoodle板卡(同样是基于Zynq Z-7020 SoC器件)实现了自己的高保真音响系统Zyntegrated。

作者:kenshin

在实际生产中PCB(印刷电路板)出厂前还要经过严格的质量检测,防止虚焊、漏焊等现象的发生,以前都是采用人工来进行检测,但是随着板卡和电子器件的尺寸不断缩小已经不再适合人工检测了,因此出现了基于摄像机和光学原理的自动光学检测(AOI)系统。检测过程中,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

Amfax a3Di是一款3D AOI系统,使用两个激光源进行实时扫描,精确度在3μm以内,它采用真3D技术测量每个电路板组件,而且不会受到器件和PCB板颜色、光照、高度、位置和形状的影响,提供精确可重复的检测结果,输出结果采用X,Y,Z立体坐标的方式来表示,符合IPC610 class 1/2/3标准,这些数据可以直接输入到行业标准的SPC系统,提供实时数据来控制和提升生产焊接过程。

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