新思科技

新思科技推出新一代ZeBu Server-4

提供比原系统快2倍的硬件仿真速度

重点:
• 业界最快的硬件仿真系统,将性能提升2倍。
• 业界最大容量,可扩展至超过190亿个逻辑门的设计。
• 业界最低的总体拥有成本,只需1/5的使用能耗和一半的机房空间。。
• 相较其他的硬件仿真平台,拥有无可匹敌的硬件可靠性。
• 支持汽车、5G、网络、人工智能和数据中心SoC研发所需的复杂软件工作负载。
• 创新的软件功能,可加快编译、高级调试、功耗分析、仿真加速以及混合硬件仿真。

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu® Server 4面向用户开放。ZeBu Server 4基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构而开发,硬件仿真性能是竞品解决方案的两倍,能够实现片上系统(SoC)验证和软件研发,以满足汽车、5G、网络、人工智能(AI)和数据中心SoC爆发式增长的验证需求。ZeBu Server 4对机房的空间需求减少了一半,同时功耗降低了5倍,实现了业界最低的拥有成本。此外,ZeBu Server 4还提供创新的软件功能,可以加快编译、高级调试、功耗分析、仿真加速和混合硬件仿真。

作者:Johannes Stahl博士, 新思科技公司原型产品推广总监

半导体公司目前正面对两大基本现实:优化半导体项目的成本以及为了满足客户需求而提供全面性解决方案。客户的需求使得半导体开发商将注意力不仅集中在硅元素,而且还关注软件。

让我们首先来看一下半导体项目的成本。市场研究表明主流半导体项目(衍生物)的下列费用趋势。

图1:主流半导体项目成本

上述图1(最新可用图)显示了主流设计的成本。虽然这些类型的设计已经出现了明显的成本增加的趋势,但是这些成本仍然远低于那些在新工艺节点(需要更高的投资)的全新结构的成本。比如,14nm工艺节点的初始项目成本大约为3亿美元1。

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