RFSoC

赛灵思新型RFSoC产品系列完美集成了RF射频信号链以及FPGA逻辑和多核多处理ARM子系统

赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布,其Zynq® UltraScale+™ RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARM TechCon大会上荣膺创新大奖。Zynq UltraScale+ RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起,从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完整的RF信号链。基于分立式组件的传统实现方案需要在功能、成本、功耗之间进行取舍平衡,而Zynq UltraScale+ RFSoC则不受这种约束,因为该系列采用先进技术在同一颗芯片上完美集成了模拟和数字功能。单芯片上模拟和数字功能的集成,不仅实现了跨越整个信号链的独特的可重配置功能,实现了功耗和封装尺寸的突破,而且还简化了设计流程。

ARM TechCon创新奖旨在表彰在系统设计领域推动新型应用发展、促进创新的尖端技术。ARM每年都表彰那些积极推动计算技术发展、塑造当今互连世界的生态系统合作伙伴。

赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今日宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货,该系列是通过一个突破性的架构将 RF 信号链集成在一个单芯片SoC 中,致力于加速 5G 无线、有线 Remote-PHY 及其它应用的实现。基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器,可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%,而且其软判决前向纠错 (SD-FEC) 内核可满足 5G 和 DOCSIS 3.1 标准要求。随着芯片样片向多家客户发货, Zynq UltraScale+ RFSoC 系列早期试用计划现已启动。

用于 RF 信号链的片上系统
Zynq RFSoC 将 RF 数据转换器、SD-FEC 内核以及高性能 16nm UltraScale+ 可编程逻辑和 ARM® 多处理系统完美集成在一起打造出了一个全面的模数信号链。射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的独立子系统中,但 Zynq UltraScale+ RFSoC 将模拟、数字和嵌入式软件设计集成到单个单芯片器件上,实现了高度的系统稳健性。该系列器件具有如下特性:

作者:Anthony Collins、Harpinder Matharu和Ehab Mohsen,赛灵思公司,美国加利福尼亚州圣何塞

第五代无线接入网络预计能够满足2020年及以后新用例和新应用的系统与服务要求。5G新无线电(5G NR)预计提供每用户10Gbps的峰值数据速率,是第四代无线接入网络的近100倍。4G LTE-Advanced Pro,也就是部分厂商所称的4.5-4.9G,利用更高带宽和载波聚合能实现高达1Gbps的峰值数据速率。LTE-Advanced Pro的每用户持续数据传输率一般介于25-50Mbps之间。5G NR的目标是通过将每用户持续数据传输率推高到500Mbps,实现100倍的提升。

频谱效率显著提高和充分利用超过6GHz的闲置频率是实现千兆位级数据速率的增强型移动宽带(eMBB)的关键因素。大规模MIMO(或大型天线阵列),是实现这一数据数率提升的基本技术。大规模MIMO通过在频率和时间之外新增空间维度,显著提高了频谱效率。通过阵列增益和多波束正交性得到的高信噪比(SNR)让多个用户能够使用相同的时间和频率分配。

业界首款RFSoC首秀:消除对分立ADC/DAC的需求

Xilinx 发布全球首款 All Programmable RFSoC, 将数千兆采样 RF 数据转换器集成于其 16nm MPSoC 器件中。全新 RFSoC 消除了分立数据转换器 ADC 和 DAC 的需求,而且还有助于新一代无线电及 RF 通信系统进行扩展,满足功耗、封装尺寸以及通道密度的需求。

RFSoC 首秀视频演示:

数据转换器功能
数据转换器是全面可编程模数子系统的部件,具有:

  • 基于 16nm FinFET 芯片工艺的业界领先性能功耗比
  • 高达 4GSPS 的 12 位 ADC 支持集成式数字下变频 (DDC)
  • 高达 6.4GSPS 的 14 位 DAC 支持集成式数字上变频 (DUC)
  • 深入解读Xilinx首款全可编程RFSoC架构

    新型 RFSoC 能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署 5G 大规模 MIMO 和毫米波无线回传至关重要。

    简介
    随着通信行业逐渐向 5G 标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在,这些技术的商业可行性正在进行严格评估,然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。

    由于目标是以更低功耗通过频谱效率、高度致密化以及新频谱来提高网络容量,因此制造商正在依靠软件、硬件和系统级的技术突破来实现目标。

    有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用,而大规模多输入多输出(MIMO)天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严格的功耗和封装尺寸要求,但如果没有系统集成方面的突破,这些目标很可能无法实现。

    赛灵思不断在准 5G 和 5G 技术的实现、试验和商业化中扮演主要角色,促进网络设计中的灵活性和可编程性。

    5G无线的颠覆:Xilinx发布射频级模拟技术!

    新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署5G Massive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要

    赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布通过在其16nm全可编程( All Programmable)MPSoC 中集成射频(RF)级模拟技术,面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器,可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

    Xilinx平台产品营销副总裁 Tim Erjavec 和 Xilinx通讯市场总监 Harpinder S Matharu

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