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基于FPGA的嵌入式AI解决方案——EdgeBoard计算卡全系硬件解析

EdgeBoard是基于FPGA打造的嵌入式AI解决方案,能够提供强大的算力,并支持定制化模型,适配各种不同的场景,并大幅提高设备的AI推理能力,具有高性能、高通用、易集成等特点

在线研讨会 | Vitis/Vitis AI 线上研讨会开始报名

Vitis/Vitis AI 入门线上研讨会,开始报名啦!四节中文讲解,快速了解Xilinx统一软件平台,带您解锁全新开发体验!

【下载】Vitis AI库用户指南

Vitis AI库是一组高级库和API,旨在通过深度学习处理器单元(DPU)进行有效的AI推理。 它基于具有统一API的Vitis AI Runtime构建,并且完全支持XRT 2019.2。

XDF重磅:Xilinx 宣布Vitis™ AI 即日起开放下载,人工智能推断再提速

今天,赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站终于在北京拉开帷幕了,与往届 XDF 一样,每次大会我们都会为全球开发者带来一个重磅的消息。今天,赛灵思便宣布了其人工智能推断开发软件平台Vitis™ AI即日起开放免费下载,更多开发者将体验并受益于赛灵思所提供的从边缘到云的人工智能和深度学习推断加速度。

【视频】利用 Xilinx Vitis 加速 AI 摄像头开发

卷积神经网络 (CNN) 推断计算成本极高,每次推断都需要数十亿次运算。此外,许多关键应用还需要极低的时延,而且还必须支持极高的帧速率。 鉴于这些限制以及对不足 10W 功耗、高可靠性、安全性和长时间产品使用寿命的需求,我们怎样才能设计出能够提供所需 ML 推断性能的集成式摄像头?

Hot Chips 31 | AI芯片创业企业的困境与希望(下)

本文是关于Hot Chips 31大会观察与思考的系列文章的最后部分。在这一部分中,我想结合Philip Wong老师的Keynote,一起讨论一下集成电路制造工艺演进的问题,也想谈一下我自己关于制造工艺对于AI芯片创业企业的影响。

Hot Chips 31 | AI与芯片的新生辉光(中)

本文是关于Hot Chips 31大会观察与思考的系列文章的第二部分。整个系列将介绍我在Hot Chips大会上的几点观察与思考,涵盖以下几点内容:

Hot Chips 31 | AI于芯片的新生辉光(上)

2019年8月19日到21日,第31届Hot Chips大会在斯坦福大学成功举办。 本次大会确实是有非常多非常扎实的工作,也展现了整个处理器与高性能芯片领域行业的趋势与变化。本系列文章将介绍我在Hot Chips大会上的几点观察与思考,涵盖以下几点内容:

基于边缘应用开发的Xilinx AI 解决方案

本课程介绍如何在边缘计算平台上使用DNN算法、模型、推理、训练以及框架。

开发人员网络研讨会:将 AI 集成在加速云应用中

在本次网络研讨会中,您将能了解到赛灵思最近发布的机器学习套件,以及在该套件上运行 CNN 加速器的详细介绍,该套件可方便地部署在亚马逊 EC2 云上。现在注册,了解如何使用基于云的软件堆栈以评估、开发和部署机器学习功能至 AWS 云端的应用中