Artix-UltraScale+

作为全球唯一基于16纳米技术的成本优化型产品组合，UltraScale+ 器件采用台积电最先进的InFO（Integrated Fan Out，集成扇出）封装技术。借助InFO技术，UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，从而应对智能边缘应用的需求。

前段时间看到Xilinx发布了新的差异化ZYNQ Ultrascale+ MPSoC ZU1和Artix Ultrascale+FPGA，熊猫君趁着国家假日有点时间，随便瞎聊一下。本次发布的新产品均采用16nm的工艺，可选封装有0.5mm焊盘间距紧凑型的InFo，最小封装尺寸只有15mm*9.5mm，这种封装类型可以缩短信号互联，有利于提高信号完整性

一图读懂赛灵思全新UltraScale+成本优化型产品组合

赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix® 和 Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。