2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%
judy 在 周一, 03/18/2024 - 15:56 提交由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资
由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资
在Ultrascale+ HBM系列的器件上包含有容量32Gb/64Gb的高带宽硬件存储介质HBM
Versal HBM 器件现已投入量产,准备好为您的新一代产品提供支持
根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM市场主流为HBM2e
本文着重讲解某些包中的 112G 长距 (LR) GTM 操作的通道选择要求
HBM将多个DDR芯片堆叠在一起,所以也是个3D结构;每个die之间通过TVS和microbump方式连接
HBM 技术提供更高的带宽、更低的功耗和更高的性能,使其成为这些应用程序的首选
在数据中心和边缘运行的技术,如 AI 和视觉,具有与之相关的巨大内存和计算要求
本文主要是和DDR的对比,对项目前期的选型做一分析。
在上一篇关于HBM的介绍中,详细介绍了HBM的架构和配置,这里再记录下HBM另一个重要的特性——性能。