赛灵思(xilinx)高级副总裁汤立人( Vincent Tong)介绍堆叠硅片互联技术

2010年11月,赛灵思发布了最新的堆叠硅片互联技术,基于堆叠硅片互联技术的赛灵思28nm Virtex-7 FPGA其逻辑单元提高到200 万个!按照摩尔定律,顶多只能提高到100万左右,所以这样近3倍性能的提升超越了摩尔定律!在这个视频中,汤立人介绍了堆叠硅片互联技术的特点以及相应的开发思路。