5G 技术潜力巨大未来可期,如何确保第二轮部署取得成功?

在未来的无线时代,业界借助各类先进技术开发出强有力的产品,最大限度提高系统性能,同时优化成本与功耗。这一趋势将为移动运营商,以及包括企业、消费者和经济实体在内的整个 5G 生态系统,开启全新 5G 产品及服务部署的大门。

5G 技术潜力巨大,但业界应如何克服成本、功耗及性能方面的挑战,以确保第二轮 5G 的成功呢?

第二轮5G部署面临六大挑战






赛灵思的应对之道

Zynq RFSoC DFE提供了先进的芯片集成

自适应 RFSoC 平台集成比软逻辑更多的硬化 IP,从而实现了高性能、低功耗及低成本的灵活应变解决方案。该器件包括可编程逻辑,支持用户自定义和添加自己的算法,并随着标准和带宽的变化而优化和升级其设计。这种灵活应变能力以及适应未来永不过时的特性,具有巨大的优势。

该平台硬件灵活应变的特性不仅有助于创新,同时还可提供 ASIC 所具备的同等优势,无需 NRE 即可为新市场进入者以及传统 OEM 厂商等用户,降低风险和总体拥有成本。

Zynq RFSoC DFE 原理图

Versal ACAP 能有效应对上行链路性能挑战

赛灵思 Versal ACAP 等最新芯片技术,可在低功耗下提供出色计算密度,能够执行波束成形算法所需的实时、低时延信号处理。

作为 Versal AI Core 系列的关键组成部分,AI 引擎是实现所需数学函数的理想选择,可提供高计算密度、高级连接以及重新编程和重新配置的功能。

此外,ACAP 器件还提供了升级波束成形器所需的更大容量,甚至在部署后还可添加额外的功能。

T1 电信加速器卡可满足 O-RAN 虚拟化需求

T1 加速器卡面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元及 vBBU。其可卸载对时延敏感且吞吐量密集的 5G 基带功能,从而释放电信服务器处理器,实现更多精彩的商业化软件功能。

T1 电信加速器卡

灵活应变的未来

未来的 5G 技术将是什么样的?没错,它必定是灵活应变的。第一轮 5G 已经为我们提供了一幅清晰的成功指标及新一轮挑战的图景。显然,先进的芯片技术是实现5G 愿景的关键组成部分,即以经济可行的方式实现更大容量、优化的功耗、成本与性能,以及更优质和创新产品与服务。

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