在未来的无线时代，业界借助各类先进技术开发出强有力的产品，最大限度提高系统性能，同时优化成本与功耗。这一趋势将为移动运营商，以及包括企业、消费者和经济实体在内的整个 5G 生态系统，开启全新 5G 产品及服务部署的大门。
5G 技术潜力巨大，但业界应如何克服成本、功耗及性能方面的挑战，以确保第二轮 5G 的成功呢？
第二轮5G部署面临六大挑战
赛灵思的应对之道
Zynq RFSoC DFE提供了先进的芯片集成
自适应 RFSoC 平台集成比软逻辑更多的硬化 IP，从而实现了高性能、低功耗及低成本的灵活应变解决方案。该器件包括可编程逻辑，支持用户自定义和添加自己的算法，并随着标准和带宽的变化而优化和升级其设计。这种灵活应变能力以及适应未来永不过时的特性，具有巨大的优势。
该平台硬件灵活应变的特性不仅有助于创新，同时还可提供 ASIC 所具备的同等优势，无需 NRE 即可为新市场进入者以及传统 OEM 厂商等用户，降低风险和总体拥有成本。
Zynq RFSoC DFE 原理图
Versal ACAP 能有效应对上行链路性能挑战
赛灵思 Versal ACAP 等最新芯片技术，可在低功耗下提供出色计算密度，能够执行波束成形算法所需的实时、低时延信号处理。
作为 Versal AI Core 系列的关键组成部分，AI 引擎是实现所需数学函数的理想选择，可提供高计算密度、高级连接以及重新编程和重新配置的功能。
此外，ACAP 器件还提供了升级波束成形器所需的更大容量，甚至在部署后还可添加额外的功能。
T1 电信加速器卡可满足 O-RAN 虚拟化需求
T1 加速器卡面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元及 vBBU。其可卸载对时延敏感且吞吐量密集的 5G 基带功能，从而释放电信服务器处理器，实现更多精彩的商业化软件功能。
T1 电信加速器卡
灵活应变的未来
未来的 5G 技术将是什么样的？没错，它必定是灵活应变的。第一轮 5G 已经为我们提供了一幅清晰的成功指标及新一轮挑战的图景。显然，先进的芯片技术是实现5G 愿景的关键组成部分，即以经济可行的方式实现更大容量、优化的功耗、成本与性能，以及更优质和创新产品与服务。
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