AMD向AI边缘计算开战，单芯片智能为嵌入式系统而生
judy 在 周一, 04/15/2024 - 15:17 提交
继第一代Versal™ AI Edge自适应SoC之后，AMD又发布了第二代Versal™自适应SoC，为边缘计算打开了方便之门
边缘计算
AMD EPYC 8004 系列处理器专为提高效率而设计
judy 在 周三, 11/01/2023 - 14:45 提交
AMD EPYC 处理器已迅速确立了其可靠、高效的地位
AMD发力工业边缘计算 软硬一体布局占先机
judy 在 周二, 10/10/2023 - 16:07 提交
在工业互联网和工业4.0智能制造浪潮下，工业边缘计算市场需求正在爆发式增长
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新
judy 在 周三, 09/20/2023 - 09:15 提交
K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案
AMD剧透Siena处理器规格，最高64核128线程，瞄准电信和边缘计算市场
judy 在 周四, 08/31/2023 - 09:46 提交
面向电信和边缘应用场景的Siena处理器的关键规格
5G Cloud RAN 能效，这意味着什么?
judy 在 周三, 06/14/2023 - 09:26 提交
一同探讨新兴的云RAN能效趋势，以及AMD作为企业和技术提供商如何助力实现这些趋势
边缘AI开发，如何驶上快车道？
judy 在 周三, 05/24/2023 - 16:51 提交
在云计算之后，边缘计算将成为未来十年物联网市场新的增长点
AMD 自适应和嵌入式产品技术日再约姑苏城
judy 在 周三, 05/24/2023 - 09:57 提交
分享主题包含 AMD 自适应与嵌入式产品更新，沉浸式智能座舱与舱驾一体化带来的全新体验
“算力为王”的大数据时代，高速IO互连的三个关键词
judy 在 周三, 12/07/2022 - 10:15 提交
数据中心算力的提升，显然不是简单的规模叠加，而是要通过不间断的技术进步去满足快速增长的应用需求。
Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空
judy 在 周一, 12/05/2022 - 10:36 提交
新的8 GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍