UltraScale+

借助ROS 2实现软件定义自适应机器人

FPGA 能够自适应生成定制计算架构,以前所未有的灵活性、更短的设计周期、更低的开发成本,助力各类机器人应用。机器人是一种复合系统,它由感知周边环境的传感器、根据感知采取行动的致动器和负责处理数据的计算构成,从而对其应用做出连贯一致的响应。在很大程度上,机器人技术是一种系统集成的艺术,在软件和硬件方面皆是如此。

如何 在 UltraScale+ 设计中使用 CPLLPD 引脚

在 UltraScale+ 收发器中,CPLL 用于设计时,有一个校准块必须使用,才能确保 CPLL 的功能正确。该模块使用 CPLLPD 引脚,因此不能用于其正常功能。

上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统,加速芯片验证

双核S7-VU19P逻辑系统配置了双颗赛灵思 UltraScale+ VU19P FPGA,多套逻辑系统可堆叠或机架部署,以支持更大逻辑规模的设计。搭配芯神瞳协同仿真套件轻松实现将设计链接到原型验证环境,允许大量的事务级数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互;同时可选配内置的深度调试套件 MDM Pro,用于多颗FPGA的深度调试

示波器精度提升4000倍的秘诀!

Kintex UltraScale+ 拥有的高速 SerDes,大大简化了 PCB 设计、节约了 PCB 面积;其片内集成大量 Block RAM、UltraRAM,替代了传统方案中的多片外挂 QDR SRAM,从而大幅节省 IO 资源和 PCB 面积。Kintex 器件所拥有的高速处理时钟和丰富的 DSP 资源,满足了数字示波器宽带实时数字信号处理,复杂滤波,高速 FFT 需求。

白皮书:使用抽象外壳进行动态函数交换的解决方案效率(v1.0)

本文描述了在为UltraScale+™设备使用动态功能交换时,如何改善编译时间并提高设计安全性。

赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变

作为全球唯一基于16纳米技术的成本优化型产品组合,UltraScale+ 器件采用台积电最先进的InFO(Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。

【应用说明下载】使用加密和认证来确保UltraScale/UltraScale+ FPGA位流的安全

本文描述了使用 Vivado® 设计套件生成加密位流和加密密钥的分步过程。

【下载】采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机

Xilinx公司采用InFO封装的新型Zynq UltraScale+ MPSoC实现了全方位的工业性能--所有这些器件都采用了具有高计算密度的紧凑外形。

【视频】赛灵思 UltraScale+ 成本优化的产品组合

了解全新的 16nm Artix® UltraScale+™ FPGA 系列和 Zynq® UltraScale+ MPSoC ZU1 器件,以超紧凑的封装提供,可为成本敏感型的边缘和网络应用提供无与伦比的计算密度。

一图读懂赛灵思 UltraScale+ 新成员

一图读懂赛灵思全新UltraScale+成本优化型产品组合