AMD

AMD FPGA的SelectMAP加载模式

在不带内置ARM核的AMD FPGA产品系列中,FPGA的程序加载方式并没有发生大的变化

AMD推出VPK180评估套件

通过使用 112G PAM4 收发器和多个行业标准连接器,能够实现超过 4Tb/s 的带宽

AMD第二代3D V-Cache的技术细节,首次曝光

AMD 的第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术向前迈出了令人印象深刻的一步

AMD 谈论堆叠计算和 DRAM

在 ISSCC 2023 上,AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算

AMD高管谈DPU策略及产业

Soni 广泛地讲述了她丰富的职业旅程,以及 12 年来专注于颠覆性技术和建立初创公司的出色表现

AMD公布2022年第四季度及年度财报

收入再创新高!全年营业额达236亿美元,同比增长44%

AMD 推出 Kria™ ODM 生态系统计划,助力开发者更快将自适应解决方案推向市场

全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案,助力客户加速产品上市进程

AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来

苏姿丰博士详细介绍了高性能计算和自适应计算在创造解决方案以应对全球最重要的挑战时所发挥的重要作用

AMD ZEN 4架构深入解读

在本文中,我们将专注于我们没有设法做到的任何事情。其中一些细节可能特定于我们拥有的特定 CPU 样本

AMD推出13个Chiplet,1460亿晶体管的Instinct MI300 加速器

Instinct MI300 是一个改变游戏规则的设计——这个数据中心 APU 混合了总共 13 个小芯片