AI时代,HBM掀起存储芯片新浪潮
judy 在 周一, 04/08/2024 - 11:11 提交AI热潮造就GPU繁荣的同时,也让扮演关键角色的HBM热度高居不下,成为当前AI赛道的新兴爆发风口
HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存技术,旨在提供比传统DDR(Double Data Rate)内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装,每个DRAM芯片通过硅互联(Silicon Interposer)或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器(GPU)相连。
AI热潮造就GPU繁荣的同时,也让扮演关键角色的HBM热度高居不下,成为当前AI赛道的新兴爆发风口
由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资
在Ultrascale+ HBM系列的器件上包含有容量32Gb/64Gb的高带宽硬件存储介质HBM
Versal HBM 器件现已投入量产,准备好为您的新一代产品提供支持
根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM市场主流为HBM2e
本文着重讲解某些包中的 112G 长距 (LR) GTM 操作的通道选择要求
HBM将多个DDR芯片堆叠在一起,所以也是个3D结构;每个die之间通过TVS和microbump方式连接
HBM 技术提供更高的带宽、更低的功耗和更高的性能,使其成为这些应用程序的首选
在数据中心和边缘运行的技术,如 AI 和视觉,具有与之相关的巨大内存和计算要求
本文主要是和DDR的对比,对项目前期的选型做一分析。