从边缘至云端的工业解决方案——I/O 模块和智能传感器

传统网络化 I/O 模块和传感器的“任意”互联及分布式计算

凭借为用户提供的大量灵活的 I/O 和硬件级逻辑处理及缓存，Xilinx SoC 和 FPGA 在传统网络 IO 模块及智能传感器中得到了广泛的应用。在传统低成本架构中，FPGA 与多路复用数模（通过集成型 XADC 模块）输入及数字输出连接，并通过背板／总线拓扑将通信聚合至工业控制器，可为实现功能安全提供可选控制。许多现代 I/O 模块，当然也包括智能传感器，本身都是网络化的，而且经常通过软硬应用处理器携带分布式智能性，可实现多个全新的使用案例和高性能。在 Xilinx SoC 最适宜支持的 IT/OT 聚合函数中，这些 I/O 模块面临着与其它 IIoT 设备相同的需求，即：

设计范例	说明	器件支持
点击放大	工业以太网 高速背板及芯片间通信 加速／卸载以太网堆栈 高级信号处理 多通道 PWM、ADC、输入和输出 Microblaze 处理器	Spartan-7 FPGA Artix-7 FPGA
点击放大	工业以太网 高速背板及芯片间通信 加速／卸载以太网堆栈 高级信号处理 多通道 PWM、ADC、输入和输出 Arm Cortex 应用处理器	Zynq-7000S SoC
点击放大	工业以太网 高速背板及芯片间通信 加速／卸载以太网堆栈 高级信号处理 冗余多通道 PWM、ADC、输入和输出 Arm Cortex 应用处理器	Zynq-7000S SoC

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