作者：电子创新网张国斌
今天，在AMD "数据中心和人工智能技术首发式上，AMD发布了性能震撼的服务器和人工智能加速器新品，号将重塑未来计算推动下一代数据中心创新。
1、发布第四代AMD EPYC "Bergamo"
今天首先发布是AMD第四代AMD EPYC "Bergamo"。"Bergamo"有128个Zen 4c内核，瞄准云原生应用，Zen 4c内核是Zen 4优化后的内核，每个内核所需的面积减半，内核密度提升，它直接与英特尔至强服务器直接对标。
据介绍，它的核心+L3缓存面积为2.48mm平方毫米，比它在同一工艺节点上用标准Zen 4核心实现的3.84mm^2小35%。AMD采用了8个16核CCD，以达到128核的峰值核心数。
Bergamo采用5nm工艺有128个内核，可以放入服务器平台，配备 "Zen 4c "内核的第四代AMD EPYC处理器为客户提供了高达2.7倍的能效，并支持高达3倍的能效。Bergamo支持运行在DDR5-4800的12通道内存，AMD通过chiplet技术实现了这款高性能服务器芯片。
目前，AMD已经公布了两款Bergamo处理器，即128核/256线程的EPYC 9754，以及112核/224线程的EPYC 9734。后者每个CCD禁用两个核心。除了核心数之外，其余大部分规格都是一样的，所以9734仍然拥有每个CCX的16MB L3缓存和总共256MB L3缓存。AMD声称Bergamo芯片的能源效率提高了2.7倍。
2、第四代EPYC--96核AMD EPYC Genoa-X发布！
AMD今天还发布了Genoa-X EPYC 9084X系列，Genoa-X采用了3D V-Cache封装，在计算芯片上垂直融合了额外的64MB 7nm SRAM缓存，从而使每个芯片的L3缓存量增加了两倍。
Genoa-X系列和Genoa系列一样都是最多96个Zen4核心与384MB原生三级缓存，分为12个CCD，也就是每个CCD上自带32MB三级缓存。不同之处在于，Genoa-X在每个CCD上额外堆叠了64MB 3D缓存，12个CCD就是768MB，这样总的三级缓存就达到了1152MB，也是处理器缓存史上第一次突破1GB的产品。
该款新品直接对标英特尔同类产品，苏妈还做了对比
Genoa-X将L3缓存提高到1.1GB，比上一代型号的768MB增加了43%。Genoa-X达到了96核模型的顶峰，比上一代的64核峰值有明显的增加。
AMD提供的基准测试显示，Genoa-X与英特尔的80核8490H Xeon进行了正面交锋，对比效果明显，并与英特尔Xeon的相同核数进行了比较，在各种技术工作负载中再次表现出明显性能提升。
Microsft在现场宣布，其Azure云已全面提供其带有Genoa-X的新HBv4和HX系列实例，以及新HBv3实例。Azure还提供了显示性能提升的基准，最高提升了5.7倍。
3、1530亿晶体管！支持800亿参数大模型！AMD发布MI300X GPU加速器
AMD在CES上曾经发布一款AI加速器Instinct MI300A，今天，在加州旧金山举行的数据中心和人工智能技术首发式上AMD分享了有关其Instinct MI300A处理器的更多细节，该处理器的特点是在同一封装上使用HBM的3D堆叠CPU和GPU核心，以及一个新的仅有GPU的MI300X模型，该模型将8个加速器放在一个平台上，拥有1.5TB HBM3内存。
在今年CES发布的Instinct MI300A是一个数据中心APU，它混合了总共13个芯片，其中许多是3D堆叠的，以创建一个单一的芯片包，其中有24个Zen 4 CPU核心，融合了CDNA 3图形引擎和八个堆叠的HBM3内存，总计128GB。该芯片有1460亿个晶体管，使其成为AMD已投入生产的最大芯片。九个计算芯片，混合了5纳米的CPU和GPU，在四个6纳米衬底芯片上进行3D堆叠。
今天，AMD还发布了一款Instinct MI300A的衍生版本--纯GPU的MI300X。它为大型语言模型（LLM）进行了优化，它搭配192GB HBM3内存。该芯片能够运行高达800亿个参数的大模型应用，AMD称这是单一GPU的记录。该芯片在八个通道上提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。MI300X比Nvidia H100提供2.4倍的HBM密度，比H100提供1.6倍的HBM带宽，这意味着AMD可以比Nvidia的芯片运行更大的模型。
据AMD介绍，通过并行方式，将多颗MI300X级联可以支持更多参数运行！
4、打造生态 ，推进AI应用
在今天的发布会上，AMD总裁Victor peng展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统，强调了与行业领先者的合作，打造一个开放的AI 生态，这位赛灵思前CEO在赛灵思被AMD收购后担任了AMD总裁，负责AMD自适应和嵌入式产品，这次他介绍了AMD在AI方面的产品和生态布局。他还展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统，强调了与行业领先者的合作，建立一个开放的AI生态。
在会后的沟通中，AMD表示，未来用于笔记本的Ryzen系列处理器将全面导入AI能力，将大幅度提升笔记本的AI应用，AMD宣讲人表示未来的windows笔记本都将导入AI能力，形成CPU\GPU和AI相辅相成的方案，AMD提供基础算力而第三方合作伙伴提供开放的模型方便用户使用。
5、发布智能安全的DPU
今天，AMD还发布了下一代DPU，其目的是为客户带来更高的性能和能效。与目前这一代产品相比，它旨在为客户带来更高的性能和功率效率。产品，预计将于2023年底上市。
AMD还宣布了AMD Pensando硅中件开发工具包（SSDK），使客户能够快速开发或迁移。客户有能力快速开发或迁移服务，以部署在AMD Pensando P4可编程DPU上部署的服务，并与已在AMD Pensando平台上实现的现有丰富功能相协调。
据介绍，AMD Pensando DPU结合了强大的稳健的软件堆栈与 "零信任安全 "和领先的可编程数据包处理器相结合，创造出智能和先进的数据包，打造高度智能和性能的DPU。
亚马逊、微软、meta等合作伙伴，表达了要跟AMD继续深度合作的决心和意愿！
