高云FPGA设计环境获ISO 26262认证,按下进军全球汽车市场加速键
judy 在 周二, 04/30/2024 - 14:41 提交GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
在交流会上,阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。
在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。
本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台,以及通过深入研讨和交流,进一步推动电子信息类专业的高质量发展