Chiplet

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术,它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成,Chiplet采用了模块化的方法,将不同功能的芯片模块(称为Chiplet)分别制造,然后将它们组合在一个封装中,以构建高度集成的系统芯片。

谁是Chiplet的最优解?

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

Chiplet,可能还要10年

本文讨论建立商业芯粒生态系统的挑战

一文看懂Chiplet

随着技术的不断发展和芯片设计的日益复杂,Chiplet已成为一种有效应对挑战的方法

2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元

2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元,预计到2024年将达到44亿美元。

Chiplet市场规模,高速增长

全球 Chiplet 市场规模 预计将从 2023年的 31 亿美元增至 2033 年的1070 亿美元左右

Chiplet,是解药吗?

在过去的几十年里,大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端

AMD的Chiplet,又有新专利

AMD 的专利详细介绍了一种方法,即放弃中央处理器,用多个小芯片取代单个硅块

AMD:用于笔记本电脑的Ryzen APU未来也将受益于工艺进步后的Chiplet结构

AMD 透露,该公司正在考虑为其 Ryzen APU 系列笔记本电脑采用芯片组设计

处理器的未来,属于Chiplet?

据Yole报道,处理器市场在 2021 年迎来了破纪录的一年,飙升至1555亿美元

关于Chiplet,AMD的五点分享

AMD产品技术架构师Sam Naffziger提出五个小芯片大小的问题