终极风冷散热:飞机轰鸣起飞也就这样了

如今的高端设备功耗和发热量越来越夸张,相应的散热设计也是越来越疯狂,日常的多风扇、水冷,极限超频的液氮、液氦等等无所不用其极。

台北电脑展上,迪兰恒进展示了一种堪称终极的风冷散热设计。

散热对象是一块赛灵思(Xilinx)的高端FPGA卡,集成两个100GbE十万兆网卡,可用于智能网卡(SmartNIC)、机器学习等,功耗和发热量都相当的高。

迪兰准备了两个风量超过250CFM(立方英尺/分钟)也就是7CMM(立方米/分钟)的超级高静压风扇,通过联合风道,将风吹到FPGA卡的前后两侧,再结合卡上的散热片,将热量排走。

这显然是一种针对服务器、数据中心的散热设计,可以最大程度地减少PCIe卡本身的散热片数量、体积,通过外部外部风扇散热。

当然,代价也是相当的大,如此大风量的高静压风扇带来的噪音是常人难以忍受的,据现场体验称堪比飞机起飞时发动机的轰鸣。

文章转载自:快科技

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