软硬兼施赋能 Open RAN 大规模部署

作者:高娟

目前,越来越多的运营商正展现出对 Open RAN 愈发迫切的需求。为了更好地应对日益增长的新业务需求,5G 网络需要一个更加灵活、开放且智能的解决方案。而有了 Open RAN 技术的加持,通信产业就能使用更加庞大的“通用力量”处理专业任务。然而 Open RAN 的复杂性难以应对,实现足够简单的部署实施则成为了业界的期待。

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针对这一领域,赛灵思与京信展开了广泛且深入的合作。京信通信采用了赛灵思先进的集成 SoC 技术,正式推出行业首款用于 1800MHz 和 2100MHz 的 Open RAN 多模式(RAT)多频段远程无线电单元(RRU)。这项产品中,赛灵思为京信通信提供了硬件组件赛灵思 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列产品;在软件方面,该产品还应用了赛灵思丰富的无线 IP 解决方案。

“软硬兼长” 更好赋能 Open RAN

“软硬兼长”是京信与赛灵思合作的基础,也是更好赋能 Open RAN 的一大关键。自2007年初以来,京信随即开始采用赛灵思芯片及解决方案,并随其演进步伐持续开发高质量无线电产品及系统。赛灵思 Artix 7 系列 FPGA 广泛用于京信 2G/3G/4G 传统产品线。伴随 5G 时代的到来,赛灵思 Zynq 7000 SoC、MPSoC、Kintex 系列已广泛应用于京信新一代高效无线产品。

赛灵思拥有当今5G无线电、前传和硬件加速解决方案市场所需要的最全面的器件与平台,且在推动 Open RAN 产业发展方面,赛灵思的表现绝对称得上“模范生”:

2020年7月,为确保 5G 网络和未来网络能够实现开放式开发、具有互操作性且能够灵活应变,赛灵思正式加入 Open RAN 政策联盟;

2020年9月,为解决 Open-RAN 市场在 O-DU 领域面临的挑战,面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元(O-DU)和虚拟基带单元(vBBU ),赛灵思推出 T1 电信加速器卡。

Open-RAN 对于 5G 部署确实是非常完美的应用,但是在和 5G 部署合作的过程中,赛灵思看到很多从事 LTE 网络的运营商希望借助 Open RAN 直接实现从 LTE 到 5G 的过渡。—— Gilles Garcia,赛灵思有线与无线事业部高级总监

O-RAN 市场是非常具有吸引力的高增长领域,市场也正呼唤大规模 MIMO 解决方案。然而,当前 Open RAN 领域中缺乏真正可以兼顾效率和性能的高端解决方案。赛灵思 Zynq RFSoC DFE 与 Versal AI 集成能够打造具有高度竞争力的大规模 MIMO。首款赛灵思与合作伙伴联合开发的 mMIMO 64TRX 解决方案预计于2021年第四季度问世。与此同时,赛灵思与京信也正合力打造下一代低功耗、高集成的 O-RAN 无线电解决方案。

Open RAN 是一个日渐普及且持续增长的市场。赛灵思和京信通信作为市场领跑者,双方紧密协作势必将不断提升技术创新,为推动 Open RAN 规模高效部署加大助力。与此同时,赛灵思还将进一步强化自身优势,赋能端到端通信基础设施升级。

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