要想在X射线成像产品领域取得成功，就必须了解当前的技术状况，并知道如何利用各种技术的独特组合，在更短的时间内提供高性能和坚固耐用的系统。为了达到发布目标和客户期望，并管理苛刻的供应链，一家X射线管和图像处理解决方案的全球供应商选择Enclustra作为技术合作伙伴，以提高其基于FPGA的X射线源的性能。这些组件被广泛应用于无损检测（NDT）、厚度测量、X射线检测和边境安全等领域。
面临的挑战
为了抓住边境安全应用市场并扩大市场份额，客户希望提供利用现代处理能力、模块化和性能技术的下一代X射线源。新设备必须集成以前无法实现的功能，同时比以往的产品更小巧、更具成本效益。它还必须支持多种系统控制接口类型，包括CAN总线、以太网和串行外设接口 (SPI)，并可重新配置和适应未来的应用。
更高的分辨率、安全性、更复杂的功能性、更先进的电源能力，以及终端用户对每个系统的极致体验和可靠性的要求，都对当前的X射线产品提出了更严格的要求，从而加剧了我们的挑战。
新项目的具体挑战：
解决方案
客户的工程师团队知道，他们需要一个高性能的解决方案，同时又不会因代价高昂的错误而影响发布进度或产品质量。在考虑了多种方案后，他们决定选择Enclustra基于Xilinx Zynq的Mercury ZX5 SoC模块，并将专业技术与定制FPGA设计和嵌入式Linux编程相结合。
水星Mercury ZX5核心板
Enclustra公司技术销售代表Tristan Martin说："有了我们高密度、易用的模块、可定制的底板和附属设计资源，客户知道他们可以在12个月内发布产品，保留知识产权，并有能力在未来重新配置设计。”
另外，客户还考虑到影响整个行业的劳动力和硅供应短缺问题。Martin解释说：“提前订购元件并将其摆放在货架上等待开发，在财务和技术上都是不合理的。这就是为什么客户选择我们来保证模块和库存的可用性，以便在启动项目时在竞争中占得先机。”
克服重重难题
由于要求复杂且时间紧迫，Enclustra与客户密切合作，这包括通过前期正确的设计克服若干技术挑战：
外形尺寸--由于Enclustra提供了参考基板和原理图审查服务，为Enclustra SoM设计定制基板变得更加简单。客户工程师团队利用他们在原理图、布局和连接点方面的经验，最大限度地减少了设计和验证的反复。
延迟--由于客户的主要目标是向市场推出新的高性能功能，因此Enclustra支持客户开发输入/输出策略、低延迟FPGA IP和Linux驱动程序，以最大限度地提高系统和SoM组件之间的性能。
信号完整性和电源完整性--极高的数据传输率和复杂的功能集意味着客户必须采用严格的建模和仿真技术，以确保所有通信通道在投产前以最小的失真工作。
文章来源： Enclustra 瑞苏盈科
