AI芯片

AMD首席执行官苏姿丰和计算与图形部门高级副总裁/总经理 Jack Huynh 均回答了行业分析师提出的有关 AMD 人工智能硬件战略的性质以及如何看待其产品组合的问题

AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化

MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器

AMD预测，其人工智能芯片到2024年的销售额将达到20亿美元

以MI300A为主，AMD明年AI加速卡出货量约为英伟达的10%。

AMD 将“牺牲台积电下一代Radeon游戏 GPU (RX 8000) 的产量，以提高 FPGA 和 GPGPU 的产量”

苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其MI300人工智能芯片的产量

自动驾驶发展至今，在更加严格的安全等级和功耗成本限制下，实现高级自动驾驶，对充当自动驾驶“大脑”的域控制器提出了更高的要求。除了特斯拉等业界巨头，能够在这个领域落地的方案可谓凤毛麟角。而成立于 2018 年的宏景智驾，便是这个高级自动驾驶赛道的领先探险者之一。

AI芯片优化主要有三个方面：算法优化，编译器优化以及硬件优化。算法优化减少的是神经网络的算力，它确定了神经网络部署实现效率的上限。编译器优化和硬件优化在确定了算力的基础上，尽量最大化硬件的计算和带宽性能。经历了一年多的理论学习，开始第一次神经网络算法优化的尝试。之所以从一个FPGA开发者转向算法的学习，有几个原因

第三届2020年人工智能大会盛大开幕，受疫情影响，今年AI大会由线下改成了线上举办，赛灵思人工智能业务高级总监姚颂带来了《AI芯片技术与产业发展路径》的演讲。