7系列FPGA器件手册：概述

judy 在周日, 04/28/2024 - 09:43 提交

引言：本文介绍下Xilinx 7系列FPGA功功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。
1. 概述

Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足一系列系统需求，从低成本、小尺寸、成本敏感的大容量应用到最苛刻的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。7系列FPGA包括：

•Spartan®-7系列：针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现最小的PCB尺寸。
•Artix®-7系列：针对需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供最低的物料清单总成本。

•Kintex®-7系列：优化以获得最佳性价比，与上一代相比提高了两倍，实现了新型FPGA。
•Virtex®-7系列：针对最高的系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了两倍。通过堆叠式硅互连（SSI）技术实现的最高性能设备。

2. 7系列FPGA功能概述

•高级高性能FPGA逻辑，6输入查找表（LUT）技术；

•36Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲；

•高性能SelectIO™技术，支持高达1866Mb/s的DDR3接口；

•具有内置千兆收发器的高速串行连接，从600Mb/s到最高6.6Gb/s，最高28.05Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化；

•用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器和片上热传感器和电源传感器；

•具有25x18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP片，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波；

•强大的时钟管理（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动；

•使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理；

•用于PCI Express®（PCIe）的集成块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计；

•多种配置选项，包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正；

•低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家族器件之间轻松迁移；

•设计用于28nm、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项的高性能和最低功率，从而实现更低的功率。

3. Spartan-7 FPGA功能概述

4. Artix-7 FPGA功能概述

5. Kintex-7 FPGA功能概述

6. Virtex-7 FPGA功能概述

7. 7系列FPGA订购信息

表12显示了不同设备系列中可用的速度和温度等级。有些设备可能不适用于所有速度和温度等级。

表12：7系列速度等级和温度范围

表12：7系列速度等级和温度范围.png

Spartan-7 FPGA的订购信息如图1所示。有关设备标记的更详细说明，请参阅UG475，7系列FPGA的封装和引出线的封装标记部分。

图1：Spartan-7 FPGA订购信息.JPG

如图下图所示，Artix-7、Kintex-7和Virtex-7 FPGA订购信息适用于包括Pb Free在内的所有封装。有关设备标记的更详细说明，请参阅UG475，7系列FPGA的封装和引出线的封装标记部分。

图2：Artix-7、Kintex-7和Virtex-7 FPGA订购信息.JPG

1） -L1是低功率、-1L速度等级的订购代码。

2） -L2是低功率、-2L速度等级的订购代码。
3） -G2是具有更高性能收发器的-2速度级设备的订购代码。
4）某些封装名称与该封装上的引脚数不完全匹配。有关封装详细信息，请参阅UG475:7系列FPGA封装和引出线用户指南。

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