高云FPGA设计环境获ISO 26262认证，按下进军全球汽车市场加速键
judy 在 周二, 04/30/2024 - 14:41 提交
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。
高云半导体
高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会
judy 在 周四, 04/25/2024 - 16:47 提交
高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。
高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作
judy 在 周三, 04/24/2024 - 11:42 提交
在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。
高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024
judy 在 周二, 04/16/2024 - 14:47 提交
在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。
全国高校教师能力培养高级研讨会暨国产FPGA技术师资培训在成都顺利举办
judy 在 周二, 04/16/2024 - 09:45 提交
本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台，以及通过深入研讨和交流，进一步推动电子信息类专业的高质量发展