德国当地时间4月9日至11日，全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展（Embedded World 2024，以下简称EW2024）在纽伦堡会展中心举行。它拥有 1000 多家参展商，是全球最大的展会之一，专注于物联网和工业领域的最先进嵌入式技术。
在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。除此外还展示了多个高云解决方案。
文章来源：高云半导体
德国当地时间4月9日至11日，全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展（Embedded World 2024，以下简称EW2024）在纽伦堡会展中心举行。它拥有 1000 多家参展商，是全球最大的展会之一，专注于物联网和工业领域的最先进嵌入式技术。
在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。除此外还展示了多个高云解决方案。
文章来源：高云半导体
