FPGA

FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,它具有灵活性和可重配置性,可以根据特定应用的需求在现场进行编程和配置。与固定功能的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)相比,FPGA允许用户根据需要定制逻辑功能和连接,从而实现各种不同的数字电路设计。

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(二)

上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容,本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。

高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案

每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。


为啥FPGA资源/时序都有很大的优化空间?

在工作中,我们接触到的至少90%以上的FPGA项目,它的的资源/时序都有很大的优化空间,为啥这么说?

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(一)

Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装,旨在实现最大性能和最大灵活性

瑞苏盈科FPGA核心板在实时仿真与测试(HIL)中的应用

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件,配备ARM®双核Cortex™-A9处理器

FPGA,被RISC-V完全征服

不知不觉中,FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场,我们也在逐步进入应用处理器市场

英特尔和Altera联合发布新芯片和FPGA以增强网络边缘AI

英特尔及其子公司Altera近日推出了一系列新的处理器,以及旨在将AI功能扩展到网络边缘的FPGA产品

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

加强与NewTec的合作,专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案

高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。