聚焦DesignCon 2016:MoSys推出Bandwidth Engine3与Xilinx FPGA高速通信解决方案

作者:Kenshin

2016年初DesignCon大会在美国Santa Clara(圣克拉拉)市如期举行,DesignCon大会的主题是实现高速数据通信以及半导体芯片革新,与会的参展商都会展示自己新推出的通信芯片以及搭载其芯片的PCB板卡,一般还会有大量系统级高速数据通信解决方案。DesignCon大会将电子工程师召集在一起。探讨最新理论,技术以及电子开发的新工具等,是电子工程师们不可错过的一次盛会。

MoSys是一家专业的半导体设计公司,是半导体行业领先的设备制造商。他们公司的芯片产品主要面向网络高速通信,突破数据吞吐量和访问速度的瓶颈。MoSys是符合ISO9000认证的IC芯片制造商,其推出的Bandwidth Engine系列产品完全符合运营商级别的可靠性需求。Bandwidth Engine系列芯片将串行I/O口,高速缓存,充分访问,智能卸载四方面结合在一起,大幅度提升了每秒数据访问性能。随着各种实时超带宽网络服务如网络视频点播,网络电视,点对点,云计算,网络2.0协议应用,3G/4G通信等的出现,Bandwidth Engine系列芯片有着广大的市场需求。

在这次DesignCon2016大会上,MoSys宣传的是Bandwidth Engine3芯片,它是此系列产品的第三代,它内部集成了1Gbit 1T-SRAM(MoSys开发,实现高频数据访问及交换工作,见下文)存储空间,接口(双向)通信速率可达到25Gbps,相比上一代Bandwidth Engine2(576Mbit,15.6Gbps)有了相当大的提升。

他们演示的Demo是利用Bandwidth Engine3板卡通过其中的四个全双工25Gbps通道(实际上可用端口可达16个)实现与Xilinx Virtex UltraScale FPGA的高速数据访问,相当于100Gbps的数据传输带宽,其内部集成的1T-SRAM存储阵列,其数据访问速率相当于片上RAM,而且其容量要大得多。根据MoSys的测试结果,Bandwidth Engine3能够实现超过每秒50亿次的表读操作。

图1 Bandwidth Engine3演示板卡

图1 Bandwidth Engine3演示板卡

当我们从Bandwidth Engine3的缓存空间中搬运数据时,需要最小化内存延迟以提升高速通信端口的数据传输速率,MoSys采用的1T-SRAM存储阵列能够实现使用单晶体管单元即可完成以前6晶体管单元才能完成的高频数据访问及交换工作,有效减少了线路的复杂程度,同时低功耗也是其一大优点。这样有效的降低了误码率(衡量数据在规定时间内数据传输精确性的指标),保证了数据传输的有效性和可靠性。

MoSys Bandwidth Engine3与Xilinx FPGA高速通信演示视频:

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