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16nm FinFET器件技术细节:Virtex UltraScale+产品说明
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白皮书(WP478):SmartConnect 技术为UltraScale+产品组合带来前所未有的高性能
星期四, 四月 21, 2016 - 12:08 围观: 789
白皮书下载(WP474):Xen和创建Zynq UltraScale+ MPSoC嵌入式软件的艺术
星期五, 四月 15, 2016 - 11:05 围观: 1,027
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星期二, 三月 22, 2016 - 13:47 围观: 1,241
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KCU105评估板用户指南
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中文白皮书(WP471): 大幅提升UltraScale+系列的性能与集成度
星期二, 二月 2, 2016 - 14:13 围观: 911
《赛灵思中国通讯》 第 58 期: Xilinx 帮助客户加速医疗创新技术上市
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MYC-C7Z010/20核心板开发资料
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【应用指南】无线局域网测量——从802.11a 到802.11ac的802.11标准
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白皮书(ug1197):UltraFast高层次生产力设计方法指南
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白皮书(WP470): 发挥 Zynq UltraScale+™ MPSoC 无与伦比的威力与灵活性
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白皮书(wp468):充分利用非对称认证,用Zynq-7000全可编程SoC提升安全关键性应用
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Zynq UltraScale+ MPSoC技术参考手册
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Xcell杂志第93期发布:Xilinx加速客户医疗创新进程
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白皮书 (WP469):使用Microblaze处理器加速低成本嵌入式系统的开发
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